随着5G时代的帷幕徐徐展开,5G产业链条上多数产品的需求将在短期内飞速增长。由于5G手机搭载的是5G通信芯片,封装测试设备也就需要更新换代,厂商也借此将在短期内获得更多订单。在4G到5G的过渡期,封装测试设备的市场规模将持续增长。半导体封装及测试作为工艺流程的最后环节,是至关重要的收尾工作。
今天我们要介绍的就是一家实力雄厚的半导体封装检测设备制造商——YXLON International GmbH(依科视朗),其将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕的NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)上隆重推出全新升级后的 YXLON Cheetah EVO 检测系统,(展位号:1G01)。