▶ 亮点1：核心领域新资源

· 汇集SMT国际头部企业--更全展示品牌，更广展品范围！集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等，吸引ASMPT、雅马哈、韩华、ASYS、BTU、ERSA、欧姆龙、TRI、日东、快克、GKG等更多的行业领军品牌将亮相展会。

· PCBA+半导体封测+智能工厂，呈现电子制造工厂各环节首发、先进解决方案！

· 创新打造封测工艺示范线，对应集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求。

▶亮点2：高增长行业新业务

· 围绕“汽车电子、半导体封测、新能源制造”高增长行业，通过“展示+会议+比赛+专场对接会”形式拓展新业务

· 创新打造NEPCON ∞ SPACE 智慧移动拆解区等新兴形式，通过展示，沙龙，商贸导览等沉浸体验

▶亮点3：未来赛道的新商机

针对“人工智能”“人形机器人”“低空经济”三大新质生产力，携手头部企业、媒体、研究院等，共同打造同期活动，挖掘新订单

▶ 亮点4：NEPCON 365 营销服务

通过NEPCON专属的365 合作伙伴服务，与最相关的潜在客户有效沟通，持续互动，从而提高合作成功率。

▶ 亮点5：NEPCON品牌交流活动

汇聚电子制造行业CEO、CTO等高影响力企业代表，打造CEO峰会、CTO行业论坛、CEO闭门餐叙、行业评选等NEPCON专属品牌活动，集中呈现前沿的技术、大胆的创意和卓越的人才，打造电子制造行业盛会。