2025年4月22-24日| 上海世博展览馆

NEPCON China 2025在“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”的全新主题下，以汇聚优质电子制造新资源、提升品牌价值及高效开展新业务为核心目标，精心策划并呈现了一系列创新亮点。

展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等，更有“PCBA+半导体封测+智能工厂”等电子制造工厂各环节首发、先进解决方案呈现，共赴这场通往未来智慧的盛宴。

此外，NEPCON China 2025还携手IC Packaging Fair半导体封装技术展，创新设立不同器件类型的封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求，提供定制化展示，助力企业开拓新机遇。

现场通过“会议+比赛+创新展示+专场配对”多元化形式，与电子制造、半导体、汽车、新能源、物联网、人工智能等领域行业精英，现场探讨新标准、新技术、新应用，共同见证并推动电子制造行业的繁荣发展。

您可能感兴趣