NEPCON China 2025同期展会ICPF 2025半导体封装技术展将于4月22-24日在上海世博展览馆盛大举办。展会升级推出半导体封测工艺示范展示线，围绕先进封装工艺段、SiC固晶银烧结工艺段、IGBT锡片固晶工艺段、绑线与检测工艺段，荟萃50家半导体封装测试设备与材料品牌，助力企业实现产业转型，技术升级。
码上洞悉电子制造新边界
中科同志、尚进、广林达、思立康、路远、鸿骐芯携前沿设备亮相半导体封测工艺示范展示线
即刻扫码，免排队！
本期提前揭晓工艺段部分展商“明星产品”，来自中科同志的全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉Sin270；尚进的全自动粗丝键合机Taurus；广林达的超声波扫描显微镜GRD-CS3；思立康的真空甲酸焊接设备TFV-300；路远的多芯片混合贴装机CPM-FS10；鸿骐芯的全自动高速喷射植球机HS-M2。
中科同志半导体(江苏)有限公司
全自动纳米银/
纳米铜正压烧结炉——sin270
✔ 搭配R&S网络分析仪器实现PCB量产快速测量阻抗及S参数
✔ 波形大小自动调节，无需人工干预
✔ EXCEL数据报表输出以及测试波形图片实时存储、数据上传
✔ 测量速度：0.5秒/每点（单一参数测量）
✔ 采用网线通讯，简单高效。
✔ 搭配高频开关矩阵系统可实现全自动量测
✔ WIN7/WIN10/WIN11操作系统，兼容性强
✔ 支持特殊测试功能定制及与客户MES系统对接
宁波尚进自动化科技有限公司
全自动粗丝键合机TAURUS
Taurus全自动粗丝键合机是尚进自动化自主研发的一款设备，可适用于新能源汽车、电动自行车领域；风能/太阳能发电、转换及储存模块和锂电池电池动力系统模块等应用领域。
设备采用完全自主研发双驱双反馈龙门系统、大功率换能器以及卓越的运控技术，有效确保了焊接的稳定性和焊点的一致性。
苏州广林达电子科技有限公司
超声波扫描显微镜GRD-CS3
GRD‐CS3 型超声波扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。该设备主要利用高频的超声波（5MHz以上）检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能够检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。
深圳市思立康技术有限公司
真空甲酸焊接设备TFV-300
思立康甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气与软件控制系统，保证整体系统稳定性能。
特点：
1. 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400℃
2. 每个腔体的冷却水流量、温度均可以独立监控，并可根据温度反馈调整水流的通断
3. 精确的压力稳定控制≤1mbar，腔体压力独立控制，焊接内部气泡空洞率≤1%
4. 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺
深圳市路远智能装备有限公司
多芯片混合贴装机CPM-FS10
可靠性与负载提升：通过减少各种接口器件，使得设备的可靠性得到显著提高，同时能承载更大的负载。
供料模块灵活：供料模块具有灵活性，有标准插口，可以根据实际需求自由搭配组合，实现即插即用，方便快捷。
硬件与工艺：采用行业顶尖的硬件配置以及先进的组装工艺，从硬件和制造工艺方面保证了设备的品质和运行的稳定性。
配置多样：提供多种高端配置，能确保设备既实用又具备高效性，可更好地满足不同客户需求。
应用场景：适用于客户IGBT、IPM等多种模块工艺生产需求，在相关模块生产领域有广泛的适用性 。
广东鸿骐芯智能装备有限公司
全自动高速喷射植球机HS-M2
可靠性与负载提升：通过减少各种接口器件，使得设备的可靠性得到显著提高，同时能承载更大的负载。
供料模块灵活：供料模块具有灵活性，有标准插口，可以根据实际需求自由搭配组合，实现即插即用，方便快捷。
硬件与工艺：采用行业顶尖的硬件配置以及先进的组装工艺，从硬件和制造工艺方面保证了设备的品质和运行的稳定性。鸿骐芯自主研发，并拥有 2.5d封装、3d封装到Chiplet封装植球工艺段的整线技术，从而实现全自动上料，喷射植球，补球返修，全自动下料整线一体化生产。产品换线时间快，操作简单，全自动生产、返修，降低人力成本。植球机HS-M2是一款全球首创,全新理念的非接触式喷射植球设备。植球速度80-300颗/每秒；有效应对基板大翘曲问题，少量多样产品，应用灵活；无需开发植球模具，节约大量的模具费用及大大缩短开发周期。
配置多样：提供多种高端配置，能确保设备既实用又具备高效性，可更好地满足不同客户需求。
应用场景：适用于客户IGBT、IPM等多种模块工艺生产需求，在相关模块生产领域有广泛的适用性 。
*以上公司排名不分先后。