ICPF 2025
ICPF 2025半导体封装技术展将于4月22-24日在上海世博展览馆盛大举办。展会聚焦2.5D/3D先进封测、IGBT& SIC模块封测、800G/1.6T光通模组封测的技术，结合“新媒体与创新展示”的商业模式，多渠道流量驱动“半导体封装行业”商机拓展，促进产业链上下游商业合作，全面提升半导体封测企业的全球竞争力。
100万+新媒体曝光，3,000+专业观众，200+家OAST、IDM，10+知名KOL，共拓行业新商机！
ICPF 2025
ICPF 2025 半导体封测技术展聚焦2.5D/3D先进封测、IGBT& SIC模块封测、800G/1.6T光通模组封测的技术,结合“新媒体与创新展示”的商业模式,多渠道流量驱动“半导体封装行业”商机拓展,促进产业链上下游商业合作,全面提升半导体封测企业的全球竞争力。
展会参展报名事宜请联络
徐乙冰 先生
电话：+86 21 2231 7051
展会参观事宜请联络
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：
官网：
www.nepconchina.com
抢先一步
码上预登记