NEPCON China 2024

现场实况

观众登记入场指引

登记观展流程

中国澳港台地区及海外观众观展流程

展会时间-

2024年4月24日   星期三  9:30—17:00

2024年4月25日   星期四  9:30—17:00

2024年4月26日   星期五  9:30—16:30

-展会地址-

上海世博展览馆1&2号馆

观众入口——南门：国展路1099号

观众入口——北门：博成路850号

-展会布局图-

从SMT、先进制造到智能工厂，

展现电子制造全产业链创新实力

-NEPCON China 2024-

-部分展商曝光-

NEPCON China 2024电子展览会将带来电子行业的盛宴，涵盖了SMT国际头部企业的全品牌阵容和广泛展品范围，包括表面贴装及印刷、半导体封测、测试测量及配套设备、焊接及点胶喷涂等多个领域。

众多知名企业如ASMPT、FUJI、YAMAHA、HANWHA、Heller、ASYS、欧姆龙、TRI、日东、矩子、高迎、MIRAE、ITW、昂科、伊赛伦特、锐德、路远、振华兴、PARMI、思泰克、泰瑞达、格林、斯贝亚、阅凡、奔创、基恩士、华芯智创、永信利、轻蜓、ERSA、望友、日联、恒湖、禾洛、星马、宝拉、板石、德芯、JUKI、凯格、Koh Young，Omron、Viscom、Keysight、Rehm、日东、快克等将展示新的制造技术。

此外，半导体封测展区、先进制造展示区、智能制造展示区、静电防护专业展区与EPA示范区将突出电子制造过程中的安全防护与环保措施，为业界提供切实可行的解决方案。值得一提的是，日本电子制造自动化配套展示区将带来日本先进的自动化技术与设备，助力提升我国电子制造水平。此次盛会将全面呈现电子制造工厂各环节的解决方案，展现电子制造全产业链的新质力量，为行业带来创新与发展。

重磅会议

NEPCON China 2024的智慧工厂与电子制造绿色转型，举办电子制造智能集成方案大会和NEPCON 峰会：电子制造行业绿色转型CEO 峰会，推动行业可持续发展。

SiP及先进半导体封测技术大会将于4月24-25日举办，专注半导体封装先进制程:从 SiP 到Chiplet的内容；功率半导体技术和应用创新峰会将于4月24-25日举办，深析功率半导体全球发展新趋势&聚焦国产替代新机遇。

NEPCON China 2024还有焊接技能大赛、PCBA 设计大赛、线束线缆制作工艺与操作技能大赛等专业赛事，更有SMTA颁奖、NEPCON电子制造嘉年华颁奖等行业盛典

创新打造四大行业日

助推高质量发展与国际化洞察

NEPCON China 2024针对汽车电子、半导体封装、新能源制造等重点高端行业产业集群，展会将创新举办“EMS Day”“半导体封测”“汽车电子”“新能源制造”行业主题日，通过展示、会议与商贸配对相结合的形式，为电子制造企业提供了优化供应链、节约成本、提高竞争力的宝贵机会。

NEPCON ∞ SPACE

汽车电子拆解技术分享区

此外，“NEPCON ∞ SPACE：汽车电子拆解技术分享区”也将重磅上线，汇聚10余位汽车电子行业领军人物，倾囊相授汽车电子制造的尖端技艺。两大新能源领军品牌更将呈现新车型核心零部件的拆解与整车风采，配合八大汽车关键电子产品及零部件的拆解展示，让您深入洞察汽车电子的神奇奥秘。届时，逾500位汽车电子行业的精英将共襄盛举，为您解锁崭新商机。

现场活动福利

精彩内容不止于此，4月24日-26日来NEPCON China 2024现场打卡，解锁更多行业新趋势、捕捉无限新商机！快来一站式完成登记报名，共襄这场电子制造行业的盛会吧！

电子制造打卡进行时！

NEPCON China 投资知识与未来的不二选择

NEPCON China 2024 

带你“沉浸式”直击展会现场

咨询热线

孙梅 女士（Summer Sun）

电话：400 650 5611

+86 182 3187 0376

邮箱：[email protected]