7月19日-21日，全球电子制造行业的专业高端盛会NEPCON China 2023在上海世博展览馆顺利举行。来自全球、领先行业的300家电子制造专用设备供应商及品牌齐聚上海，尽数呈现前沿产品和创新解决方案。

本届展会聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、半导体封测、Mini LED背光模组设备与技术的展示。与此同时，五大亮点帮助观众更好地了解行业动态，收获更多交流机会：独家呈现超强“表面贴装”阵容的年度新品；全新举办的ICPF半导体封测大会，打通行业上下游产业链、力争做到一站式电子制造解决方案平台；全新策划的NEPCON & 美亚科技-SiP及先进封装生产示范展示线、Mini LED COB背光模组产线；围绕四大主题共举办20场会议活动，打造电子制造行业人士的三天嘉年华。

专业EMS/OBM/ODM参观团，莅临展会现场参观洽谈

作为在电子制造业具有广泛影响力的专业展会，每届NEPCON China展会都吸引了规模庞大的专业参观团。在上海，江苏、天津，山东，北京，四川、江西等地专业行业协会的支持下，500余家企业的近5000多位专业观众组成EMS/OBM/ODM参观团，现场观展洽谈。参观团组成企业包括昌硕科技、英业达科技、群光电子、捷普科技、环鸿电子、纬创资通、大华技术、玳能科技、富士康、微盟电子等，覆盖国内热门行业电子领域。

专业平台聚合国内外首发新品

NEPCON China历来是行业首发新品的大舞台，NEPCON China 2023集合众多国内外企业新品，涵盖从华东首发到全球首发，新品火爆十足。

从华东首发到中国首发，从亚洲首发到全球首发，新品阵容，集中于表面贴装、焊接与点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化等领域。作为电子制造行业的风向标，这些新品反映出企业对于“提效”“减能”解决方案的关注，智能化趋势愈加广泛而深入地改变电子制造行业的面貌，以及AI等新技术在为行业创造新的价值，让参观者收获前沿技术和产品的同时，也全面了解行业发展脉搏。

ICPF半导体封测大会打通电子制造上下游

本届ICPF大会分为三大主题：SiP系统级先进封装、IGBT功率半导体、Mini LED芯片封装，随着近年逐步开始商业化和产业化，功率半导体行业已经迎来了新的发展赛道，并逐步形成与行业应用紧密相关的新发展趋势。尤其是IGBT及第三代半导体功率器件技术与应用。IGBT作为功率电子器件的核心之一，是能源变换与传输的核心器件，被业界誉为电力电子行业中的“CPU”，在能源转换、工业控制、交通运输、可再生能源等领域中得到了广泛应用，其发展越发受到关注。

今年的大会邀请到来自中国半导体协会、环旭电子、安靠封装测试、华进、中车时代电气、中科电55所、中科院上海微系统所、复旦大学等近40位专家从技术、政策、市场等多维度带来干货分享，为全行业的发展带来了积极碰撞与灵感方向。

系列直播让远程观众“身临其境”

在展会期间，NEPCON China举办“三天不打烊”的现场直播，虽然已经没有了疫情间出行的限制，主办方依然为无法亲临现场的业内人士提供远程参与渠道。通过直播，观众不但能收看到ICPF封测大会、三场终端应用大会等同期活动实况，还可以通过“新品面对面”栏目及时了解新品动向，通过“专家边走边看”栏目在专家“陪同”下逛展，通过“展商非常道”栏目听取电子制造行业设备与技术领域的企业对行业瓶颈的理解、对现在热门技术的解读、对未来行业走向的洞悉，以及通过“在线配对”栏目联络展商，和现场观众共享中国电子制造业的这场饕餮盛会。

精准配对，高效成单

NEPCON China 2023特邀贵宾邀请团队在展中线下为电子制造行业专业买家及展商提供精准采卖对接服务，促进展商缔结商机，帮助买家精选产品。展期内线下配对精准引荐优质采卖双方，线上配对打破距离界限助力双方结识合作伙伴。3天的时间，已为展商松下、YAMAHA、ASMPT、FUJI、DESEN、美亚、GKG、TRI、ERSA、韩华、快克、日东等和买家光弘科技、西文思、三星、佳能、科士达、富士康、立讯、海尔、伟创力等企业达成配对，提升双方参展及参观效率。

专注中国电子制造业助力行业发展

1982年，NEPCON进入中国，此后一路见证中国电子制造业的发展，助推数千家国内外电子制造企业成长，为近百万人次专业观众的交流搭建平台。NEPCON China 2023今年是第三十一届，展示产业前沿技术与产品，反映产业趋势，促进产业合作，为电子制造产业发展注入强劲动力！

一路走来，感谢NEPCON展商、观众及行业合作伙伴的大力支持，31年感谢有你！明年再相见！