NEPCON China汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。

7月19-21日，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团联合主办的2023 NEPCON China电子生产设备展，将在上海世博展览馆拉开帷幕。此次展会面积预计达42,000平米，观众预计38,000名。来自超22个国家和地区的超500个知名展商品牌将同步亮相，全面展示前沿技术成果与核心产品。与此同时，展会主办方还将推出10多项现场活动，以及一系列同步论坛与专业服务！

全球顶尖电子制造技术供应商齐聚覆盖产业链

本次展会将营造实地产线、面对面洽谈、论坛活动等多样化观展体验，买卖双方可以通过更直观和真实的场景促成交易，展会招商工作自开启以来，一直受到各方支持和积极回应。行业头部品牌将携新品重磅登陆NEPCON China 2023，ASM, FUJI, Panasonic, ITW, ASYS, BTU, Heller, Koh Young, Omron等国际一线品牌已确认展位，与此同时，大批“新面孔”也将首次亮相。截至目前，近90%展位已售出。

已确认参展展商：

*以上排名不分先后

五大展会亮点链接无限商机，精准展会规划布局覆盖全产业链

和往届展会相比，针对行业新发展趋势与市场新格局，本次展会在办展内容和活动形式上也全面升级，将以五大展会亮点帮助展商全面链接无限商机。本次展会重点聚焦半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS）等产业热点，最大程度地为行业建立一站式采购解决方案。此外，动态的场景化产线展示、多种热点主题的论坛活动、以及自由灵活的商贸对接交互方式将成为今年NEPCON的诸多亮点。

ICPF展中展，助您在半导体封测领域发现新商机

值得一提的是，与2023 NEPCON China电子生产设备展同期举办的2023 ICPF半导体封装技术展览会，将以多展协同的方式，整合行业优质买家资源，打造专业引领性平台，以期为更多参展商与产业链相关企业创造一系列交流、展示、分享、合作的机会。本届展会覆盖华东地区200家半导体封测厂，参与听众人数预计达千人，预计参展企业达到200家。展会现场将聚焦三大场景化生产线（半导体系统级先进封装产线、半导体扇出型封装产线、Mini LED背光模组COB工艺产线）以及三大电子制造峰会（ICPF封测技术大会、ICPF封测行业发展大会、Mini LED大会），全面展示封装、测试、IC设计、EDA、半导体材料等领域的前沿技术成果与行业热点，全面提升品牌价值，助力企业把握市场商机。

交流合作紧锣密鼓，同期活动与会议规划紧密联动

除了主体活动之外，本次展会期间，多项同期活动与会议也将相继展开。在电子制造领域，将聚集厂商技术高层分享宏观技术趋势、SMTA相关会议将聚焦热点技术、焊接与线束比赛培训展现行业工匠精神 、EMS评选颁奖典礼集合代工厂商；ICPF半导体封测大会与Mini LED大会将针对特定产业进行技术与市场信息分享；智能工厂板块，3C行业智能制造大会和工业4.0未来工厂论坛将分享更多降本增效解决方案；在终端应用领域，新能源/电池及光伏产品制造大会、IGBT功率半导体大会、汽车电子产品制造大会、LED照明及显示应用大会、电子医疗设备论坛等将针对热门应用行业分享不同的技术特点及趋势。具体活动规划及详细议程主办方正在火热筹划，请您关注NEPCON公众号后续更新！

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