国内芯片产业链的特征是设计与封测占大头，制造占小头。目前国内晶圆制造企业技术仍然比较落后，主要设备仍然有待攻关。

芯片设计公司的重要性体现在市场终端，芯片设计的内容由市 场需求决定。以前国内市场需求的大部分芯片都由国外公司提供， 现在市场逐渐被国内企业占据，比如华为海思就成功地占有了一部分高通公司的份额。小米手机也研发了自己的手机芯片。市场终端的需求多种多样，为生产链提出方向。

晶圆制造和封测领域的市场相对稳定，晶圆制造工厂每年都要 消耗大量材料，比如高度纯净水、光刻胶以及靶材等。这些材料大部分都出自国外资本雄厚的大型化工企业，比如杜邦公司、霍尼韦尔公司等。

至于芯片设备制造方面，更是被全球几家大公司垄断。包括 AMAT(美国)和ASML(荷兰)在内的五家大公司占据全球六成以上的市场份额。国产设备制造占的份额很小，而且还不是关键的设备。芯片制造关键的刻蚀机、光刻机以及离子注入扩散设备目前都是这些企业的天下。
    总之，目前国内企业有两条路可以走，一条是晶圆制造方面， 竞争的核心是半导体耗材生产工艺改进。另一条是芯片设计，竞争的关键是对芯片终端市场的争夺，需要国内企业努力提升服务质量和产品性价比，竞争中低端市场，这样才能有机会缩小与国际高水平的差距。

国内的晶圆制造大都是模仿台积电或者三星的生产方式，购买同样的材料和设备，使用相同的工序生产。即使这样也还要调节参数以保持产品良率。芯片产业的大麻烦就是自主研发的成本太高，短时间内难以投产。在这方面，需要国内企业通力合作，互通有无，努力建设完善的产业生态链，为各企业的研发与生产创造良好的技术基础。

以上便是IC展会小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到IC展会参观交流。2022年5月24-26日，IC展会将于国家会展中心（上海）隆重开幕。届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。