在产业政策与市场需求的双重驱动下，中国半导体行业正经历着前所未有的整合浪潮。半导体封测展了解到，科创板芯片设计企业晶丰明源近期披露的重大资产重组预案显示，公司拟通过“股权+可转债+现金”的组合支付方式，收购无线充电芯片企业四川易冲科技控股权，这成为近期半导体产业链整合的又一典型案例。

“当前半导体行业的并购已经进入技术驱动的新阶段。”中国半导体行业协会专家委员会成员周明远指出，“与早期的规模扩张型并购不同，现阶段企业更注重通过并购获取关键技术、完善产品矩阵，进而构建更具韧性的产业生态。”

一、技术协同成并购核心逻辑

半导体封测展了解到，晶丰明源作为国内领先的电源管理芯片供应商，其LED驱动芯片市场份额连续五年位居行业前列。而标的公司四川易冲科技在磁共振无线充电领域拥有87项发明专利，其第二代无线充电芯片已通过Qi2.0认证。此次并购若能顺利完成，将实现双方在电源管理技术上的优势互补。

据不完全统计，2024年前三季度，A股半导体行业已披露的并购交易达23起，涉及交易总金额超180亿元。其中，长电科技收购封测企业、炬光科技并购光学元件厂商等案例，均体现出明显的技术协同特征。

“这种垂直整合模式正在改变行业竞争格局。”工信部电子信息司专家顾问王立新分析称，“企业通过并购快速获取关键技术节点，既缩短了研发周期，又能形成更完整的技术解决方案，这在当前地缘政治背景下显得尤为重要。”

二、跨界并购暗藏产业变局

半导体封测展了解到，本轮并购潮中出现了一批“跨界玩家”。化工企业百傲化学通过子公司斥资7亿元入股半导体材料企业，医药企业双成药业则拟全资收购射频芯片设计公司奥拉半导体。这些跨界案例折射出传统行业转型升级的新动向。

清华大学集成电路学院教授李国强认为：“这些跨界并购反映出两个趋势：一是半导体产业的战略价值获得广泛认可；二是传统企业试图通过并购实现业务转型。但需要警惕的是，半导体行业具有高技术门槛，并购后的技术消化和团队整合至关重要。”

三、政策红利持续释放

《半导体产业促进条例》和“并购六条”等政策的实施，为行业整合提供了制度保障。特别是并购重组“小额快速”审核机制的实施，使半导体企业并购平均审核周期缩短至45个工作日，较往年提速60%。

市场研究机构IC Insights预测，2024年中国半导体行业并购规模有望突破300亿元，其中设计环节占比将达42%，材料和设备领域并购活跃度显著提升。随着第三代半导体、Chiplet等新技术的发展，行业整合还将进一步深化。

“未来两年的并购将呈现三个特征。”安永华明会计师事务所合伙人张维分析称，“一是更聚焦细分领域龙头；二是出现更多跨境技术并购；三是产业资本参与度提升。这些变化将推动中国半导体产业向高质量发展转变。”

据知情人士透露，包括国家大基金在内的多家产业资本正在筹备设立专项并购基金，重点支持半导体产业链关键环节的整合。在政策与资本的双重助力下，中国半导体产业正通过并购重组构建更具竞争力的产业生态。

文章来源：证券日报