2025年4月22-24日
上海世博展览馆

电子展|CTI 华测检测半导体实验室升级:技术突破与产业赋能的双向奔赴

在全球半导体产业重构与国产替代加速的关键节点,CTI 华测检测通过实验室全面升级,为中国半导体质量管控树立新标杆。2025 年 3 月 13 日,其位于上海浦东的半导体检测及分析中心完成硬件设施、检测流程与技术体系的系统性升级,标志着中国第三方检测机构在高端芯片失效分析领域实现技术跃迁。

一、实验室升级:构建全链条检测能力

电子展了解到,此次升级聚焦三大核心领域:硬件设施方面,新增 3D-Xray、FIB、TEM 等尖端设备,实验室面积扩容至千余平方米,可实现从纳米级缺陷检测到复杂系统分析的全流程覆盖;检测流程通过 AI 算法优化,将失效分析周期缩短 40%,关键参数检测精度提升至 0.1nm 级。

二、行业洞察:失效分析的战略价值

在技术展望研讨会上,CTI 华测检测半导体实验室失效分析技术总监沈玄博士指出:"当前全球芯片产业正从 ' 制造驱动 ' 转向 ' 质量驱动 ',失效分析能力已成为企业技术话语权的核心指标。" 数据显示,2024 年中国集成电路产业营收突破 3 万亿元,但高端芯片失效分析市场仍被海外机构垄断 65% 份额。CTI 华测检测的升级举措,旨在通过本土化服务打破技术壁垒,助力国产芯片良率提升 20% 以上。

三、生态协同:构建产学研创新共同体

实验室升级得到产业链多方协同支持:电子展了解到,赛默飞世尔提供的先进封装失效分析工作流,使检测效率提升 35%;蔡司显微镜技术将缺陷定位精度提升至 5nm 级;国仪量子的国产电镜技术突破,实现高端检测设备成本下降 60%。这种 "设备厂商 - 检测机构 - 终端客户" 的深度合作模式,正在构建半导体检测领域的创新生态。

四、技术突破:赋能产业升级

升级后的实验室已形成三大技术优势:一是高算力芯片老化与 ESD 检测技术,可模拟极端环境下的芯片可靠性,支持车规级芯片通过 AEC-Q100 认证;二是热反射成像技术,实现动态热分布的纳米级可视化,为 5G 芯片散热设计提供关键数据;三是国产电镜技术应用,打破进口设备垄断,检测成本降低 40%。这些技术突破正在推动国产半导体从 "能用" 向 "好用" 跨越。

五、未来展望:质量强国的必由之路

随着半导体产业进入深水区,CTI 华测检测的实验室升级具有双重战略意义:对内,通过失效分析技术创新,助力国产芯片实现从设计到量产的全流程质量管控;对外,通过构建全球化检测标准,提升中国在半导体行业的规则话语权。正如上海市集成电路行业协会副秘书长石建宾所言:"在产业转型的关键期,CTI 华测检测的技术突破,为中国半导体事业发展注入了新动能。"

 

这场实验室升级不仅是技术的突破,更是中国半导体产业从 "规模扩张" 到 "质量跃升" 的缩影。通过持续的技术创新与生态构建,CTI 华测检测正在书写第三方检测机构赋能高端制造的新篇章,为全球半导体产业变革贡献中国智慧。

 

 

 

 

文章来源:新浪