在全球数字化转型的浪潮中，电子行业正经历一场由人工智能（AI）技术与国产化进程共同驱动的深刻变革。2025年，随着AI从云端向终端渗透，半导体产业迎来新一轮增长周期，而国产化浪潮的加速则重塑着全球电子产业链的竞争格局。

上海电子展认为，AI技术的突破已成为半导体行业复苏的核心引擎。自2023年下半年起，全球半导体销售额同比增速触底反弹，AI云服务的爆发式需求率先拉动市场走出低谷。这一趋势不仅映射出AI在云计算领域的规模化应用，更预示着端侧AI场景的全面崛起——智能手机、个人电脑、智能家居等终端设备对芯片算力与存储容量的需求持续攀升。以AI服务器、AI PC及AI手机为例，其单机DRAM与NAND容量的大幅提升，推动存储市场进入长期扩张通道。据WSTS预测，2024年全球半导体存储器市场规模将达1671亿美元，同比激增81%，2025年有望突破1894亿美元。与此同时，HBM（高带宽存储器）等新型存储技术的需求激增，进一步凸显AI对半导体产业链的重构效应。

在这一轮技术浪潮中，国产半导体企业正加速突破“卡脖子”困境。上海电子展了解到，美国对华技术制裁的持续加码，倒逼国内产业链向自主可控转型。长三角地区凭借密集的产业集群与政策支持，成为国产替代的前沿阵地——区域内IC设计企业数量与销售额增速均领先全国，国产AI芯片在算力、能效等关键指标上逐步缩小与国际巨头的差距。以华为昇腾910B芯片为例，其性能已可对标英伟达A100，展现出国产技术在高端市场的潜力。此外，封装测试、半导体材料等环节的本土化布局，不仅完善了产业链生态，更在全球供应链波动中为行业提供了风险缓冲。

国产化的深化与AI技术的融合，正在开辟电子行业的新增长极。一方面，AI驱动下，智能终端与物联网设备的普及催生了海量芯片需求，为国内企业提供了差异化竞争空间；另一方面，国产半导体在AI服务器、自动驾驶、工业互联网等领域的应用突破，正逐步打破海外垄断。例如，国内企业在AI芯片设计领域的技术积累，已开始赋能智慧城市、智能制造等场景，推动电子行业从“替代跟随”向“创新引领”转型。

然而，机遇与挑战始终并存。全球地缘政治摩擦加剧、技术迭代速度加快，要求国产半导体在开放合作与自主创新间寻求平衡。与此同时，摩尔定律逼近物理极限，迫使行业探索三维集成、Chiplet等颠覆性技术路径。在此背景下，政策支持与产业协同的重要性愈发凸显——2022年中国研发投入强度达2.54%，科技保险等创新工具为企业纾解风险，而长三角、珠三角等区域通过产学研联动，正构建起技术攻关的生态网络。

展望2025年，电子行业的未来图景将由AI与国产化双轮驱动。AI技术的深度渗透将解锁更多应用场景，从边缘计算到量子芯片，创新边界不断拓展；而国产化进程的持续推进，则有望使中国从全球电子制造的车间蜕变为技术标准的制定者。这场双重变奏中，中国电子产业不仅将重塑自身竞争力，更将为全球半导体发展注入新的动能，书写从规模扩张到价值跃升的产业新篇章。

文章来源：智库