近期，通富微电披露的财报数据引发业界高度关注。这家坐落于南通的半导体封测龙头企业，在 2023 年业绩表现堪称惊艳：净利润同比飙升 967.83%。更为吸睛的是，依据其发布的业绩预告，2024 年归母净利润预计将达 6.2 至 7.5 亿元，同比增长幅度介于 266% 至 343% 之间。在半导体行业整体深陷周期性下行困境的大背景下，通富微电的这份亮眼成绩单格外夺目，在全球封测市场中稳稳占据第四的宝座。

在中国半导体的各个细分领域里，封测行业无疑是中国企业的优势板块。 上海电子展了解到，由长电科技、通富微电和华天科技构成的行业 “三剑客”，已合力拿下超 20% 的全球市场份额，而通富微电凭借在先进封装技术方面的领先优势，更是在其中崭露头角。

资料显示，通富微电已成功掌握 Chiplet、2.5D/3D 制程以及超大尺寸 2D + 封装等多项先进封装技术，5nm 制程产品也已迈入量产阶段。尤为值得一提的是，2024 年上半年，通富微电计划推出 Cornerfill、CPB 等新工艺，这将进一步增强芯片的可靠性与性能，完美契合当下蓬勃发展的 AI 计算需求。

上海电子展了解到，随着 AI 技术的迅猛发展，2024 年被普遍视作 AI 大模型的落地元年，通富微电的先进封装技术无疑将成为推动 AI 芯片性能提升的关键力量。相关数据显示，2023 年我国智能算力达到 389.1EFlops，预计未来几年将呈现爆发式增长，通富微电恰在这一关键节点发挥着举足轻重的作用。

除了在主营业务上大获成功，通富微电在测试领域的战略布局同样可圈可点。近期，公司斥资 13.78 亿元现金，成功收购全球大芯片测试公司京元电子旗下子公司京隆科技 26% 的股权。此次收购将有力助推通富微电拓展测试领域业务版图，为其未来增长注入新动能。

上海电子展了解到，通富微电的辉煌成就，离不开创始人石明达的不懈拼搏。在他的带领下，1997 年南通晶体管厂与日本富士通成功组建合资公司，由此开启了集成电路封测领域的全新征程。石明达的创业精神，在其子石磊身上得以传承延续。作为现任董事长，石磊以实际行动彰显了通富微电的深厚底蕴与坚定追求。

作为江苏省的 “万亿之城”，南通凭借雄厚的产业根基与创新活力，正全力提升集成电路产业竞争力，无疑将在未来发展中续写新的辉煌篇章。随着封测行业的持续深耕，通富微电必将继续领航中国半导体行业，迈向更高峰，为全球市场增添强劲竞争力。

文章来源：搜狐