2025 年，电子行业即将迎来重要变革，PCB（印刷电路板）和 PCBA（印刷电路板组装）技术领域也将随之产生诸多新变化。消费者对电子设备的追求朝着小型化、高速化、高效能方向发展，PCB 和 PCBA 技术的进步正是应对这些需求的关键所在。下面，我们将深入探讨可能在 2025 年对 PCB 和 PCBA 发展产生重要影响的几大趋势。

柔性 PCB 发展势头强劲

在 2025 年，柔性 PCB 的发展趋势值得关注。 上海电子展了解到，随着各类设备愈发紧凑，可穿戴设备逐渐普及，制造商为了制造出更轻薄、耐用的产品，开始更多地采用柔性电路板。柔性 PCB 为医疗设备、可穿戴技术、可折叠智能手机等产品的设计开拓了新方向。这类电路板能够弯曲、扭曲、折叠，且不会影响其正常功能，对于空间有限、对产品外形有严格要求的应用场景而言，是非常合适的选择。

HDI PCB 应用增多

随着市场对高速、高性能设备的需求日益旺盛，高密度互连（HDI）PCB 的应用趋势愈发明显。HDI 技术能够实现更为复杂、密集的电路布局，在不增加产品尺寸的前提下，显著提升设备性能。预计到 2025 年，HDI PCB 将在手机、可穿戴设备、汽车电子、消费电子等行业得到更为广泛的应用，助力打造功能更强大的设备。

自动化 PCBA 取得进展

电子产品复杂度不断提升，同时成本控制压力持续存在，这使得 2025 年 PCBA 装配流程的重要性愈发凸显。 上海电子展了解到，表面贴装技术（SMT）等自动化装配流程将持续发展，人工智能机器人的应用将进一步提升装配的精度与效率。自动光学检测（AOI）等自动检测系统的使用也会不断增加，保障产品以更快速度实现高质量生产，满足复杂电路组件生产对于精度和速度的高要求。

5G 与 PCB 技术加速融合

预计到 2025 年，5G 技术将全面融入全球基础设施，PCB 在支持 5G 设备和网络方面将发挥关键作用。5G 的高速数据传输需求，促使开发能够处理更高频率的先进 PCB 材料和设计。RF（射频）PCB 将成为支持 5G 天线信号和传输线的重要部分。为此，PCB 行业将持续在低损耗层压板等材料上进行创新，旨在程度降低高速应用中的信号衰减。

绿色可持续 PCB 制造成趋势

环境问题已成为电子行业重点关注的领域。迈向 2025 年，PCB 生产中对于可持续制造实践的推进力度将不断加大。制造商将更多地采用环保材料和工艺，如无铅焊接、可回收基板等。随着相关法规日益严格，消费者对电子产品环境影响的关注度不断提高，绿色 PCB 的市场需求也将持续上升。可持续 PCBA 生产将成为主流趋势，企业通过这种方式在整个制造生命周期内减少浪费和碳排放。

元件小型化与集成化趋势明显

 上海电子展了解到，由于市场对体积更小、性能更强的电子设备需求持续增长，PCB 和 PCBA 技术需要顺应小型化趋势。这一趋势将促使组件直接集成到 PCB 上，减小组件尺寸，提升性能。预计到 2025 年，会有更多诸如传感器、电容器、电阻器等组件直接集成到 PCB 设计中，进一步缩小设备体积，提升设备功能性。

适用于物联网应用的智能 PCB 材料兴起

物联网（IoT）在 2025 年仍将是创新的重要驱动力，PCB 也会不断发展以满足这一不断增长的市场需求。将传感器、执行器及其他功能元件集成到电路板本身的智能 PCB 材料将逐渐普及。这类 PCB 能够检测周围环境的温度、压力、湿度等变化，并据此调整自身行为。智能 PCB 在智能家居设备、医疗监控系统、汽车传感器等应用场景中尤为重要。

PCB 制造商面临挑战与机遇并存的局面

电子行业持续发展，PCB 制造商既面临挑战，也迎来机遇。产品设计日益复杂、性能要求不断提高、成本压力持续存在，这些都促使制造商采用更先进的技术和材料。不过，这些挑战也为创新提供了契机，特别是在柔性 PCB、HDI、自动化等领域。能够紧跟这些趋势的制造商，将在 2025 年及未来竞争激烈的市场中占据优势地位。

展望 2025 年，PCB 和 PCBA 行业即将迎来重大变革。从柔性与高密度设计，到先进自动化与绿色制造实践，这些趋势将深刻影响电子产品的未来发展。随着市场对更小、更快、更高效设备的需求不断攀升，PCB 和 PCBA 在满足这些需求方面的作用将愈发关键。积极拥抱这些趋势，加大对创新技术投入的企业，将在不断发展的电子领域中抢占先机。

文章来源：金舵