上海电子展|CHIPS 助力 SK 海力士：印第安纳州 AI 内存封装工厂启航

据中国存储网 2024 年 12 月 27 日 10：00 产业资讯消息，12 月 19 日美国政府宣布，美国商务部依据 CHIPS 激励计划的 “商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供可达 4.58 亿美元的直接资金。

SK 海力士将获 CHIPS 资助，于印第安纳州建设 AI 内存封装工厂。该笔资金是在 2024 年 8 月 6 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查后确定的。 上海电子展了解到，此资金将支持 SK 海力士在印第安纳州西拉斐特投资约 38.7 亿美元，用于打造人工智能（AI）产品的内存封装工厂与先进的封装制造及研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白，且美国商务部将根据公司达成项目里程碑的状况支付资金。

美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“借助对 SK 海力士等公司和西拉斐特等社区的投资，两党合作的《芯片与科学法案》持续提升美国的全球技术领导地位。通过对高带宽存储芯片生产商 SK 海力士的投资，以及与普渡大学的合作，美国正以其他国家难以企及的方式强化人工智能硬件供应链，在印第安纳州创造众多就业机会，并确保印第安纳州在推动美国经济和国家安全方面发挥重要作用。”

总统科学技术助理兼白宫科技政策办公室主任 Arati Prabhakar 称：“此次宣布表明拜登总统的 CHIPS 和科学法案正在起效。这个新工厂将开发先进的封装技术，对美国半导体领导地位意义重大。”

CHIPS 对高带宽存储器（HBM）生产商 SK 海力士的投资，是推进美国供应链安全的重要举措。AI 的发展推动了对 HBM 产能的增长和需求，这是 AI 行业的关键供应链因素之一。由于两党《芯片与科学法案》促成了这项投资，HBM 制造将在美国落地。

  上海电子展了解到，这项投资预计会创造约 1,000 个新的设施工作岗位和数百个建筑工作岗位，并通过 SK 海力士与普渡大学的合作在印第安纳州设立一个研究中心。SK 海力士将与普渡大学在该生态系统中共同开展下一代 HBM 的研究、开发、大规模生产和封装工作，使其在美国半导体生态系统中发挥重要作用。

SK 海力士首席执行官郭能荣表示：“SK 海力士期望与美国政府、印第安纳州、普渡大学以及美国商业伙伴携手，在美国构建强大且有韧性的人工智能半导体供应链。”

除了 4.58 亿美元的直接资金外，CHIPS 项目办公室还会依据该奖项向 SK 海力士提供可达 5 亿美元的贷款，这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分。

正如 CHIPS 商业制造设施资助机会通知中所讲，CHIPS for America 将依照建设、技术、生产和商业里程碑的完成情况，直接向接受者分配资本支出资金。该计划会根据奖项条款和条件，通过财务和计划报告对每个 CHIPS 激励奖的绩效进行跟踪。

文章来源：中国存储网