2025 年 2 月 18 日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表了 2025 年财政预算案及施政方向，其中一项备受瞩目的举措是承诺加大在芯片、能源以及航空等关键领域的投资。这一决策彰显了新加坡在全球经济格局中对战略性产业的重视与布局，尤其是在半导体领域的深耕决心。

根据财政预算案，新加坡计划投入 10 亿新元（约合 7.45 亿美元）设立一座全新的半导体研发中心。这一举措旨在进一步促进半导体领域的创新发展，通过整合资源、汇聚人才，为新加坡半导体产业注入新的活力。黄循财指出，新加坡在全球半导体市场中占据重要地位，其市场份额超过 10%，半导体设备份额更是达到 20% 以上。基于此坚实基础，进一步提升在已有竞争优势领域的实力，成为新加坡产业发展的必然选择。

上海电子展了解到，新加坡的半导体产业发展源远流长，自 20 世纪 60 年代起步以来，历经多年的积累与发展，已构建起一个涵盖芯片设计、制造、封测、设备以及材料等环节的完整产业链体系。根据新加坡半导体行业协会的数据，新加坡目前拥有超过 30 家集成电路设计中心，近 20 家晶圆厂，以及超过 10 家装配和测试企业。这些企业构成了新加坡半导体产业的核心力量，推动着产业不断向前发展。

长期以来，新加坡凭借其优越的地理位置、稳定的政治环境和完善的基础设施，吸引了众多国际半导体大厂纷纷在此投资建厂或设立研发中心。应用材料、世界先进、恩智浦、美光、台积电、英飞凌、格芯、联电世创电子、Soitec 等行业巨头齐聚新加坡，形成了浓厚的产业集聚效应。

上海电子展了解到，在众多投资项目中，应用材料计划在新加坡设立 EPIC 异构集成（EPIC Advanced Packaging）合作平台，旨在推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。这一平台吸引了 AMD、台积电、三星和英特尔等行业领军企业参与合作，将整合各方优势资源，共同攻克半导体领域的技术难题，引领行业发展潮流。

美光在新加坡的投资也备受关注。其投资 70 亿美元建设的高带宽存储器（HBM）先进封装厂已于 2025 年 1 月 8 日正式动工。该工厂预计 2026 年开始运营，从 2027 年起逐步扩大美光的先进封装总产能，以满足全球人工智能快速发展带来的对高性能存储芯片的巨大需求。

世界先进与恩智浦的合作同样引人注目。双方在新加坡合资建设的 12 英寸晶圆厂于 2024 年 12 月 4 日动工，总投资额高达 78 亿美元。这座晶圆厂预计 2027 年实现量产，2029 年月产能将达到 5.5 万片，预计将创造约 1500 个工作机会。值得一提的是，在首座 12 英寸厂量产后，双方还将评估建造第二座晶圆厂的可行性，进一步扩大在新加坡的产业布局。

新加坡此次公布的预算案，通过加大对半导体产业的投资，不仅有助于巩固其在全球半导体市场的地位，还将为产业发展带来更多机遇与活力。未来，随着新的研发中心和工厂的逐步建成与运营，新加坡半导体产业有望在全球竞争中脱颖而出，为全球半导体技术的进步和产业发展做出更大贡献。

文章来源：全球半导体观察