在半导体行业持续革新的浪潮中，先进封装领域热度一路飙升，已然成为行业发展的关键焦点。日月光与台积电两大行业巨头，分别以各自独特的战略布局，彰显出对先进封装技术的高度重视与积极投入，这也预示着随着人工智能、高性能计算等前沿领域的迅猛发展，先进封装技术的市场需求正呈爆发式增长。

日月光：高雄布局与海外扩张双管齐下

（一）豪掷 2 亿美元，高雄打造面板级扇出型封装量产线

2 月 18 日，日月光集团运营长吴田玉对外宣布一项重大决策：集团决定斥资 2 亿美元，在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线。这一举措旨在积极应对 AI 芯片需求的爆发式增长，进一步夯实后段先进封装产能。按照规划，相关设备将于今年第二季度和第三季度完成装机，年底进入试产阶段。若一切进展顺利，明年即可开启为客户认证的流程。

上海电子展了解到，早在 2016 年，力成就已投身 FOPLP 领域。如今日月光的入局，无疑为市场注入了新的活力。吴田玉透露，公司去年已成功斩获采购订单，设备装机工作正在稳步推进。他还满怀信心地表示，若 600×600 规格的良率能达到预期，届时将会吸引更多客户和产品采用这一规格，使其有望成为 FOPLP 的主流标准。

全球知名调研机构 TrendForce 集邦咨询分析指出，采用 FOPLP 先进封装技术的产品主要涵盖电源管理 IC（PMIC）及射频 IC（RFIC）、CPU 及 GPU、AI GPU 等三大类。其中，CPU、GPU 及 AI GPU 预计早于 2026 年实现产品量产，而 AI GPU 预计早在 2027 年投入量产。

（二）两座新厂盛大启用，先进封测业务营收再创新高

同样在 2 月 18 日，日月光半导体在马来西亚槟城隆重举行了第四厂和第五厂的启用典礼。这两座新厂是日月光集团为应对地缘政治风险、扩大海外布局的重要成果，总投资额高达 3 亿美元。新厂的启用，将全力满足车用半导体和生成式人工智能（GenAI）飞速增长的市场需求，为集团未来的持续增长提供强劲动力。

吴田玉表示，日月光槟城新厂的建成，是强化日月光全球战略布局的关键一步。随着数字经济的蓬勃发展，先进芯片的市场需求持续攀升，加之近年来半导体产业在设计和制造环节的战略转移，东南亚正逐步崛起为半导体产业的重要基地。

上海电子展了解到，日月光投控发布了 2024 年第四季度及全年财报。数据显示，2024 年第四季度，公司营收达到新台币 1622.64 亿元，环比增长 1%，同比增长 1%；毛利率为 16.4%，环比微降 0.1 个百分点，同比提升 0.4 个百分点；税后净利润为 93.12 亿元，环比减少 4%，同比减少 1%。

从全年营收情况来看，日月光投控 2024 年营收达到 5954.1 亿元新台币，较 2023 年增长 2%；毛利率为 16.3%，较 2023 年提升 0.5%；税后纯益为 324.83 亿元，较 2023 年增长 2%，每股盈利（EPS）达到 7.52 元，创下历年第三高的佳绩。

在封测业务方面，2024 年全年营收达到新台币 3258.75 亿元，同比增长 3%，毛利率为 22.5%，同比增加 0.7 个百分点。其中，先进封测业务表现尤为亮眼，2024 年营收超过 6 亿美元（约合 188.5 亿新台币），占整体封测业务营收的比重跃升至 6%，与 2023 年的 2.5 亿美元相比，增幅超过 100%。

从半导体封测业务的终端应用领域来看，通信领域占比 53%，PC 领域占比 17%，汽车、消费类电子与其他领域占比 30%。若从具体的封测服务内容细分，Bump / 复晶封装 / 晶圆级封装 / SiP 营收占比 47%，打线封装占比 27%，测试占比 18%，其他占比 7%，材料占比 1%。前十大客户贡献的营收占比达 60%。

展望 2025 年，日月光投控表示，半导体封测事业的增长速度将超越逻辑半导体市场。得益于尖端先进封装以及测试业务的强劲发展势头，预计 2025 年尖端先进封装和测试营收将比 2024 年增加 10 亿美元，为封测事业带来 10% 的增长率。未来，日月光投控还将持续加大对研发、人力资本、先进产能和智慧工厂建设的投入。

台积电：加速美国布局，先进制程与先进封装协同共进

2 月 12 日，台积电发布新闻稿，宣布计划投资 171.41 亿美元，用于先进技术产能的安装与升级、先进封装及成熟 / 特殊技术产能的优化，以及晶圆厂的建设与设施系统的安装。

上海电子展了解到，在先进封装产能方面，台积电将进一步优化如 CoWoS（晶圆级扇出封装）、InFO（整合型扇出封装）等先进封装技术，以满足市场对高性能封装的需求。尽管台积电尚未正式官宣在美国建设第三座晶圆厂或首个先进封装厂的计划，但据行业多方消息透露，台积电正紧锣密鼓地加快在美国构建完整产能体系的步伐，先进封装厂房或产线的建设计划或许已提上日程。

据台媒新报道，台积电在近期的多次内部会议中，就先进制程和先进封装做出了一系列重要决策。

在先进制程方面，台积电计划在亚利桑那州菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab21p，预计今年年中破土动工。这座晶圆厂将采用 2nm 和 A16 节点制程工艺，原计划于 2029 年末投产，随着动工时间的提前，有望在 2027 年初进行试产，2028 年实现量产。

此外，据台积电供应链消息，未来将供应 3nm 产能的 TSMC Arizona 第二晶圆厂，目前主体厂房已顺利竣工，正全力推进内部无尘室和机电整合工程。预计 2026 年第一季度末开始进行工艺设备安装，按照这一进度，有望在 2026 年底进行试产，2027 年下半年实现量产，进度较此前公布的 2028 年投产大幅提前。

在先进封装方面，台积电目前正审慎考虑在美国规划建设 CoWoS 封装厂，旨在为美国市场迫切需求的 AI GPU 提供先进封装产能，从而实现从芯片制造到成品封装的全产业链服务模式。

值得关注的是，台积电 2025 年资本支出预计将达到 380 亿至 420 亿美元，相较于 2024 年的 297.6 亿美元，同比增幅高达 40%，其中先进封装产能需求占据重要份额。结合台积电对资本支出的阐释以及行业专家的观点，这一预计的资本支出增长，主要源于公司计划将更大比例的资金投入到先进制程技术的研发中，预计约 70% 的资金将用于先进制程技术；此外，约 20 - 30% 的资本支出将用于成熟特殊制程技术，10 - 20% 用于先进封装、测试及其他领域。

另外，台积电的合作伙伴 Amkor 安靠也已宣布将建设与 TSMC Arizona 配套的高级封测产能。2023 年 11 月，安靠宣布计划在美国亚利桑那州皮奥里亚建设其首个本土半导体先进封装和测试工厂。截至 2024 年 2 月中旬，安靠正全力推进该项目，目前已进入工厂设计优化、与客户协调技术要求以及与承包商规划建设周期的关键阶段。安靠首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）在财报电话会议上透露，公司已提交该项目的《芯片法案》资金初步申请，并与芯片项目办公室保持密切沟通，预计不久后将提交终申请，工厂第一阶段生产目标计划在三年内完成。

日月光和台积电在先进封装领域的积极布局，不仅彰显了自身在行业中的领先地位，也为整个半导体行业的发展指明了方向。随着这两大巨头的持续发力，先进封装技术有望迎来新一轮的创新与突破，为人工智能、高性能计算等领域的发展提供更强大的技术支撑。

文章来源：全球半导体观察