近日，上海（含上海临港）、河南、河北、福建、海南五地相继公布 2025 年重大项目清单。据全球半导体观察不完全统计，这些清单中半导体、AI 等领域相关项目近 90 个，覆盖芯片制造、IC 设计、半导体材料、封装测试、第三代半导体功率器件及衬底材料等多个关键领域，展现出各地对半导体产业发展的高度重视和大力支持。

上海 & 临港：项目多元，产业布局持续完善

上海电子展了解到，上海市公布的 2025 年重大工程清单中，正式项目 186 项，其中科技产业类 66 项，预备项目 35 项。涉及半导体、AI 等相关项目共 16 个，包括 14 个在建项目和 2 个新开工项目。

上海临港的 2025 年重大项目清单同样亮点纷呈，计划实施 116 项重大项目，总投资额达 5067 亿元人民币，年度计划投资额 565 亿元。其中，半导体、AI 等相关领域项目有 23 个，包括 6 个新开工项目和 17 个在建项目，如积塔半导体特色工艺生产线建设项目、上海临港化合物半导体 4 英寸及 6 英寸量产线项目、12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目等。

临港实验室临港园区项目正稳步推进，预计 2028 年 12 月全面竣工。浦江实验室计划在 2025 年实现 1 号、2 号地块先行区结构出零，3 号地块主体结构施工。

中芯国际在上海的两个 12 英寸芯片项目备受关注。中芯国际 12 英寸芯片项目（SN1 项目）由中芯南方负责，总投资额 90.59 亿元，是中国内地第一条采用 FinFET 工艺的 12 英寸芯片生产线，目前仍在建设中。中芯国际临港 12 英寸晶圆代工生产线项目由中芯东方运行，整体规划产能 10 万片 / 月，制程节点约 28nm，分三期建设。一期产能 2 万片 / 月，已于 2024 年 12 月完成验收，目前项目持续建设，旨在进一步扩充产能。

上海电子展了解到，积塔半导体特色工艺生产线项目一期已于 2020 年投产，二期正在建设，计划扩建 12 英寸特色工艺生产线至月产能 5 万片。目前项目钢结构已完成首吊，此前预计 2025 年 9 月底全面封顶。超硅半导体先进逻辑制程用 300 毫米硅片全自动智能化生产及研发项目总投资约 100 亿元，一期投资约 60 亿元，已于 2024 年 12 月完成部分建设，目前仍在持续建设。

格科半导体 12 英寸 CIS 集成电路研发与产业化项目 2020 年 3 月签约，11 月开工，2023 年 12 月临港工厂正式投产，标志着格科微从 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式成功转型，目前项目仍在扩建。新昇半导体 300mm 集成电路硅片研发与先进制造基地项目二期 2021 年 1 月开工，规划新增 30 万片 / 月的 300mm 硅片产能。沪硅产业计划投资 132 亿元建设集成电路用 300mm 硅片产能升级项目，其中上海新昇负责 41 亿元的切磨抛产能建设，新增 40 万片 / 月产能。

上海天岳碳化硅半导体材料项目专注于高品质碳化硅衬底的研发与生产，临港工厂已顺利实现产品交付，年产能达 30 万片导电型衬底，并计划分阶段实现远期 96 万片的产能目标。长电科技临港车规级封测项目将填补国内车规级芯片封测领域高端产能空白，截至 2025 年 2 月已全面施工，预计 2025 年上半年设备进厂。

河南：聚焦全产业链，推进项目前期筹备

河南省发展改革委印发的 2025 年省重点建设项目名单中，确定 1037 个省重点项目，总投资约 3.1 万亿元，力争年度完成投资 1 万亿元左右。其中，涉及芯片、AI 等产业的项目有 20 个，包括盈芯（南乐）半导体材料有限公司零碳半导体新材料项目、郑州新密市半导体先进制造业产业园项目、北研新材料产业园项目、遂平县深圳子路半导体有限公司半导体产业园项目等。

郑州新密市半导体先进制造业产业园项目总投资额约 150 亿元，聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，致力于构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。2025 年 1 月工程总承包中标结果公示，目前正按计划开展前期准备工作。

许昌市魏都区集成电路封装生产测试基地项目总投资约 10 亿元，一期主要建设 FCBGA 产线，并入应用产品线，配套建设晶圆测试和 FT 测试线；二期主要建设 wafer level 先进封装试验线，目前处于前期建设阶段。

河北：重点项目开工，加速产业产能提升

河北省发展和改革委员会印发的 2025 年省重点建设项目名单中，共 703 项，总投资 1.5 万亿元，涵盖战略性新兴产业、传统产业升级改造等。其中，涉及芯片、AI 等产业的项目有 8 个，包括河北俊坚半导体科技电子通讯半导体及特种金属复合材料生产项目、河北同光年产 20 万片碳化硅单晶衬底项目、中船（邯郸）派瑞年产 150 吨高纯电子气体项目等。

河北同光年产 20 万片碳化硅单晶衬底项目总投资 8.82 亿元，计划 2027 年全部投产。2 月 11 日，同光股份国家企业技术中心揭牌暨年产 20 万片 8 英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式在保定国家高新技术产业开发区举行。

中船（邯郸）派瑞年产 150 吨高纯电子气体项目总投资约 4.89 亿元，2024 年 7 月计划新增建设年产 170 吨高纯电子气体项目以扩大产能。2024 年 12 月，项目安装施工中标候选人公示，标志着项目进入实质性施工阶段。

福建：多项目齐头并进，打造产业发展新引擎

福建省发展和改革委员会印发的 2025 年度省重点项目名单中，确定 1550 个省重点项目，总投资 4.3 万亿元，年度计划投资 7150 亿元。其中，涉及芯片、AI 等产业的项目有 18 个，包括福建省元智信息科技有限公司 MEMS 传感器产品生产基地项目、上杭晶旭半导体 2 英寸化合物半导体芯片生产项目、厦门士兰集宏半导体有限公司 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目（一期）、新增年产 20.4 万片 IGBT 功率器件芯片及模拟电路芯片扩产项目、厦门海沧区士兰明镓 SiC 功率器件生产线建设项目等。

厦门士兰集宏半导体有限公司 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目总投资 120 亿元，分两期建设，总产能规模 6 万片 / 月，主要产品为 SiC-MOSEFET。其中一期投资 70 亿元，预计 2025 年三季度末初步通线，四季度试生产并实现产出 2 万片的目标。新增年产 20.4 万片 IGBT 功率器件芯片及模拟电路芯片扩产项目作为士兰集宏整体扩产计划的一部分，与 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目同步推进。

厦门翔安区联芯集成电路制造项目总投资 62 亿美元，预计分两个阶段实施。第一阶段建设全部厂房及构建筑物设施，并安装设备形成 2.5 万片 / 月的生产能力；第二阶段在第一阶段基础上安装设备，再形成 2.5 万片 / 月的生产能力。项目全部建成后将形成 12 英寸、线宽 55 - 28nm 的集成电路芯片共 5 万片 / 月的生产能力。

海南：布局新兴产业，助力区域经济发展

海南省发展改革委公布的《海南省 2025 年重大项目投资计划》中，安排省重大正式项目 554 个，总投资 8540 亿元，年度计划投资 1647 亿元。其中，涉及芯片、AI 等产业的项目主要有 3 个，分别是海南航芯高科技产业园项目、海口国家高新区琼粤产业园新质生产力产业中心及配套设施项目、澄迈老城经济开发区芯耀 PI 芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地。

这五地近 90 个半导体相关项目的落地实施，将有力推动我国半导体产业在技术创新、产能提升、产业链完善等方面取得新的突破，为我国半导体产业的高质量发展注入强大动力。

文章来源：全球半导体观察