近期，国际数据公司（IDC）发布了 “全球半导体供应链追踪情报” 研究成果，对 2025 年全球半导体市场的八大发展趋势作出了预测。
一、AI 驱动，多领域增长
2025 年，半导体市场将延续高速增长态势，预计市场规模增长 15%。上海电子展了解到，存储领域有望实现超 24% 的增长，主要源于 AI 加速器所需的 HBM3、HBM3e 等高端产品渗透率不断上升，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所带来的带动效应。非存储领域预计增长 13%，这得益于采用先进制程芯片的需求高涨，像 AI 服务器、高端手机芯片等。此外，成熟制程芯片市场也会因消费电子市场的回暖而呈现良好表现。
二、亚太 IC 设计，市场升温
亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多元，应用领域广泛，覆盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）等多种必备芯片。随着库存水平得到有效控制、个人设备需求回暖，以及 AI 运算需求向各类应用延伸，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长，年增长率达 15%。
三、台积电，晶圆代工优势巩固
在传统晶圆代工 1.0 的范畴内，台积电的市场份额从 2023 年的 59% 稳步攀升，2024 年达到 64%，2025 年更是有望扩大至 66%，远超三星、中芯国际、联电等竞争对手。在晶圆代工 2.0 定义下（涵盖晶圆代工、非内存的集成器件制造商制造、封装测试、光罩制作），受 AI 驱动先进制程需求大幅提升的影响，预计其市场份额在 2025 年将快速上扬，全方位展现其在新旧产业结构中的竞争优势。
四、先进制程，扩产加速
先进制程（20 纳米以下）在 AI 需求的推动下加速扩产。上海电子展了解到，台积电不仅在中国台湾厂区持续建设 2 纳米及 3 纳米制程，其美国厂区的 4/5 纳米制程也即将量产。三星凭借率先进入环绕栅极（GAA）时代的经验，在韩国华城打磨 2 纳米制程。英特尔在新战略规划下押注 18A 制程开发，并将吸引更多外部客户作为未来几年的目标。总体来看，预计 2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位，AI 需求驱动的半导体繁荣景象将持续推进。
五、成熟制程，行情回暖
成熟与主流制程（22 纳米 - 500 纳米）应用广泛，涉及消费电子、汽车、工业控制等领域。展望 2025 年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支撑下，整体需求将持续回暖。8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上，预计 2025 年晶圆代工产能利用率平均提升 5 个百分点。
六、2 纳米晶圆制造，关键之年
2025 年，三大晶圆制造商都将步入 2 纳米量产阶段。 上海电子展了解到，在 2 纳米时代，三大厂商将面临效能、功耗、体积、价格（PPAC）方面的严峻挑战，包括芯片效能、功耗表现以及单位面积成本的整体优化。尤其 2 纳米制程将同步启动智能手机应用处理器、矿机芯片、AI 加速器等关键产品的量产，届时各家的良率提升速度与扩产节奏将成为市场关注焦点。
七、封装测试，产业格局重塑
在地缘政治的影响下，全球封测格局正在重新构建。在中国半导体自主化政策的推动下，晶圆代工成熟制程产能快速增长，下游的外包半导体封装测试（OSAT）产业也随之扩张，逐渐形成完整的制造产业链。中国台湾地区厂商在这种形势下展现出产业优势，不仅加速在中国台湾地区及东南亚布局产能，还深入钻研 AI 芯片先进封装技术。展望 2025 年，中国大陆封测市场份额将持续上升，中国台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势，预计 2025 年整个封测产业将增长 9%。
八、先进封装，扇出型面板级封装拓展
随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要，2025 年扇出型面板级封装将迎来快速发展。目前以玻璃 Base 制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。中国台湾地区的设备供应链，包括湿蚀刻、点胶等关键制程设备厂商，将在此次扩产浪潮中获得更多发展机遇。
总体而言，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。
IDC 也指出，尽管 2025 年全球半导体产业将继续保持两位数增长，但地缘政治风险、全球经济政策（包括产业补贴、贸易关税、货币利率等）、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化，都是值得关注的重要方面。
文章来源：搜狐