电子展|海外科技前沿洞察

在全球科技产业的高速赛道上，2024 年 12 月再度见证诸多关键节点与变革力量，各领域动态交相辉映，勾勒出一幅复杂而充满机遇的产业图景。

一、代工领域：先进制程领航，资本竞逐升级

电子展了解到，全球晶圆代工厂于 FY24Q3 迎来产能利用率的 “小阳春”，环比呈现温和复苏态势。其中，先进制程宛如一颗闪耀的 “启明星”，收入表现远超成熟制程，成为增长新引擎，3nm 及以下节点需求更是如饥似渴，一片火热。台积电作为行业 “巨擘”，2024 年资本支出锚定略高于 300 亿美元（24Q2 曾指引 300 - 320 亿美元区间），其资源分配策略尽显战略眼光：70 - 80% 重兵布局先进制程，全力冲刺技术前沿；10 - 20% 投注特色工艺，挖掘差异化优势；10% 聚焦先进封装，加固产业生态闭环。展望 2025 年，资本支出有望持续上扬，在全球科技竞争的马拉松中，持续加注 “燃料”，加速奔跑。

二、封测行业：砥砺奋进，突围供需困境

2024 全年，封测行业营收恰似在平衡木上艰难踱步，环比持平态势尽显市场供需的微妙平衡。全球两大封测龙头表现各异：日月光控股前三季度营收小幅上扬，似逆风中的坚韧行者；而 Amkor 则受累于下游需求下滑，营收负增长，陷入阶段性泥沼。不过，先进封装龙头台积电却传来一则提振信心的消息，其预计 2025 年先进封装产能依然供不应求，如高悬的 “橄榄枝”，引得各方关注，企业自身也正开足马力，积极应对扩产挑战，力求在先进封装的蓝海中抢占先机。

三、存储板块：机遇与挑战共舞，高端产品博弈

电子展了解到，海外存储大厂剑指 24Q4，准备批量出货 HBM3E 这一高端 “利器”，并雄心勃勃规划 2025 年蓝图，持续加码 HBM3E、DDR5 和高密度 SSD 等前沿内存产品，试图在数据存储的星辰大海中拓展疆域。从市场反馈看，AI 和传统服务器需求恰似强劲 “东风”，助力产业前行；但 “阴霾” 亦未消散，高端智能手机客户去库存压力、美国对华 HBM 出口管制等政策 “紧箍咒”，给营收增长蒙上阴影。反观国内存储厂商，虽身处 “夹缝”，却迎来 AI 等 HPC 需求旺盛的机遇窗口，挑战与机遇并存，亟待破局突围。

四、设备领域：出口管制 “阴影” 下，市场格局重塑

自美国出口管制实体清单落地，海外设备厂商在中国大陆地区的营收占比犹如坐上 “过山车”。11 月虽仍维持高位，却暗藏隐忧，部分源自积压订单的惯性支撑。展望未来，随着中国大陆积压订单逐步消化，加之出口管制政策的持续 “紧逼”，预计其收入占比将如潮水般退去，回归至正常区间，全球设备供应版图正悄然重塑。

文章来源：兴业研究