电子展|2025 年台积电 CoWoS 产能飞跃：英伟达领衔需求潮，封装赛道风云激荡
在半导体封装领域，近期一则重磅消息如巨石投湖，激起千层浪。SemiWiki 权威报告披露，台积电的王牌先进封装技术 ——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），即将在 2025 年迎来产能的爆发式增长，月产能有望从 2024 年的 3.5 万片至 4 万片，一举跃升至 6.5 万片至 7.5 万片，近乎实现翻倍奇迹。回溯过往，台积电 CEO 魏哲家早在财报会议上便精准预判，2024 年 CoWoS 产能供不应求的 “紧俏” 局面将如惯性般延续至 2025 年，此番言论如今正逐步得到市场的印证，也让业界对台积电于先进封装版图的布局实力有了更为深刻的认知。
电子展了解到，CoWoS 作为 2.5D 先进封装领域的 “扛把子” 技术，宛如一位幕后英雄，悄然赋能英伟达的 GPU 帝国，为 H100、B100 等旗舰产品注入澎湃动力，已然成为高性能计算赛道不可或缺的关键制造工艺 “密码”。其精妙之处在于，能像一位顶级 “芯片架构师”，将多个芯片与高带宽内存（HBM）精妙组合封装，促成性能与功耗的完美平衡，开启芯片效能的全新境界。据前沿市场需求洞察，英伟达将在 2025 年稳坐台积电 CoWoS 大客户的宝座，独占 63% 的产能份额，双方携手共进，有望在高性能计算领域掀起新一轮科技浪潮。
然而，台积电虽在当下一骑绝尘，却并非置身于 “岁月静好” 的真空环境。环顾全球半导体竞技场，AMD、博通、美满及亚马逊等芯片大厂，恰似一群逐鹿的 “科技猎手”，对台积电的 CoWoS 技术垂涎已久，需求热度持续攀升。尽管现阶段它们所占市场份额相对 “袖珍”，仅在 10 - 3% 区间徘徊，但这星星之火，足以在未来市场供需天平上掀起波澜，使得其他客户在与英伟达的产能抢夺大战中，时常陷入供应短缺的 “泥沼”，艰难求存。
聚焦技术演进路线，台积电当下手握 CoWoS - S/L/R 三大核心技术 “利器”，并前瞻性地规划蓝图，拟于 2027 年全面发力，大规模推广 CoWoS - L 技术。届时，该技术将如同一位 “超级收纳师”，能够一次性封装更多的 HBM，为芯片性能提升按下 “加速键”，进一步夯实台积电在封装效率领域的领先地位。与此同时，台积电的科研团队并未固步自封，仍在潜心深耕 3D 先进封装技术的 “无人区”，全力研发 SoIC（System on Integrated Chip），矢志不渝地探索芯片封装的全新可能，彰显其对技术创新的执着追求。
电子展了解到，当下，半导体行业正面临摩尔定律趋近物理极限的 “成长烦恼”，这一困境恰似一道 “紧箍咒”，促使业界将目光转向更为先进的封装技术，力求借此突破性能瓶颈。在这场科技突围战中，台积电并非孤独的 “领航者”，三星电子与英特尔等行业巨擘纷纷亮剑，各自祭出 2.5D 和 3D 封装技术的 “绝招”，一时间，竞争硝烟弥漫，呈白热化态势。三星的 I - Cube 技术与英特尔的 EMIB 技术，宛如两把 “利刃”，皆试图从降低封装成本、提升良率的关键维度切入，与对手拉开差距，抢占市场高地。
在良率这一关键战场，台积电凭借多年摸爬滚打积累的深厚底蕴，手握技术 “诀窍”，构筑起一道坚固的竞争防线。要知道，在封装 GPU、CPU 和 HBM 等高价值芯片时，良率的细微波动都可能引发成本的 “蝴蝶效应”，造成巨大冲击。一旦封装环节 “失足”，不仅芯片可能受损报废，昂贵的高价值基板也将沦为 “牺牲品”，市场化进程受阻，成本随之水涨船高。
尽管台积电在良率 “高地” 暂时领先，但其竞争对手绝非等闲之辈，仍在技术革新的道路上砥砺奋进。以英特尔为例，其推出的 EMIB 技术独辟蹊径，创新性地采用硅桥取代昂贵的 TSV 中介层，宛如一位精明的 “成本杀手”，成功削减制造成本，降低工艺难度，为自身在激烈竞争中争得一席之地。这充分表明，在风云变幻的半导体封装江湖，即便台积电暂时领跑，其他厂商也在快马加鞭，技术创新的脚步从未停歇。
此外，封测厂阵营中的日月光、安靠等企业同样不甘示弱，纷纷投身于这场技术变革的浪潮，积极尝试创新突破。虽说现阶段它们在先进封装领域的经验积累尚显薄弱，如同初出茅庐的 “新兵”，但随着技术迭代加速与市场需求的磅礴释放，未来在这片充满机遇的领域实现弯道超车，也并非遥不可及的梦想。业内资深人士敏锐指出，随着高性能封装需求呈燎原之势席卷市场，封测厂有望在未来觅得全新 “切入点”，以勤补拙，弥补技术短板，实现逆袭。
总而言之，站在 2025 年的时代风口，台积电既沐浴着市场需求旺盛的 “春风”，又承受着竞争激烈的 “高压”。虽说 CoWoS 产能即将大幅跃升，足以喂饱核心客户英伟达的 “胃口”，但面对其余客户嗷嗷待哺的需求，供应短缺的 “隐忧” 依然如影随形。展望未来，半导体封装领域必将在技术迭代与市场博弈的双重驱动下，持续演绎精彩纷呈的 “科技好戏”，后续发展动向无疑值得业界持续聚焦、深度挖掘。
文章来源：搜狐新闻