电子展|智能制造技术赋能 SMT 工艺流程：创新路径与挑战攻克

在当今全球工业与信息技术深度交织融合的时代浪潮下，制造业正经历着一场深刻变革，纷纷朝着数字化、网络化、智能化、服务化的新方向大步迈进。美国力推工业互联网，德国、日本也相继祭出工业 4.0 与 “机器人新战略”，这些国家智能制造领域的突飞猛进，无疑带动了产业技术布局的全方位升级。我国积极借鉴发达国家的前沿经验，随着 “中国制造 2025” 宏伟蓝图的徐徐展开，也踏上了迈向智能制造强国的征程，力求为国民经济的蓬勃发展注入澎湃动力。

电子制造业蓬勃发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）作为印制电路板组装的关键生产手段，为迎合现代电子产品微小型化、大批量生产的严苛需求，已在众多电子制造企业中广泛扎根。然而，面对日益激烈的市场竞争，如何提升电子产品制造的核心竞争力，已然成为行业亟待攻克的关键课题。此时，引入智能制造技术构建 SMT 智能制造生产系统，宛如一把精准的钥匙，开启了解决问题的大门。

一、SMT 工艺全景洞察

 电子展了解到，SMT 生产工艺流程恰似一台精密复杂的机器，环环相扣，所需设备琳琅满目。从生产流程起始端的锡膏印刷机，到锡膏检测仪为印刷质量把关，元器件贴片机以高速高精度将元件精准贴装，再经回流焊机使焊点完美成型，AOI 检测机、X-Ray 检测机层层筛查缺陷，直至返修工作站为问题产品 “妙手回春”，每一道工序都不可或缺。整个 SMT 工艺的主要流程呈现出高度的复杂性与精细度，各个环节紧密协作，共同支撑着电子产品的高效生产。

二、SMT 工艺流程现存痛点剖析

生产工序与设备协同困境
SMT 制造工艺虽历经长足发展，设备自动化与计算机控制水平已然颇高，但仍深陷复杂工序与多元设备协同的泥沼。生产线宛如一个庞大繁杂的 “拼图”，全自动设备、半自动设备乃至人工产线交织并存。一方面，生产物料的存储配送依旧依赖人工，效率低下且易出错，如同缓慢且易错的 “手工传送带”；另一方面，半成品与成品质量问题的排查化解多靠人力，过程质量数据的管理也如同散落的 “拼图碎片”，依赖人工收集整理，难以实现全流程计算机集成制造的高效协同，极大制约了生产效率与质量稳定性。

物料管理乱象
SMT 产品原材料种类繁杂，仿若一座庞大无序的 “材料迷宫”。每当生产任务下达，人工需费力解读生产物料清单，继而在迷宫中分拣物料并配送至生产线。这般人工主导的物料准备模式，不仅人力成本飙升、管理难度陡增，还极易引发差错。而且，物料存储空间被大量占用，库存盘点好似雾里看花，准确度大打折扣，为生产顺畅推进埋下诸多隐患。

产品质量管控难题
SMT 产品对组装精度与焊点质量要求极高，犹如在微观世界搭建精密 “积木”。然而在实际生产中，虽部分设备如贴装光学检测对位机能自动调整参数，但多数关键技术参数，像锡膏印刷的压力与速度、回流焊的温度、印制板传输速度等，仍需技术人员凭借经验 “手工调校”。面对生产过程中的产品质量问题，故障源难以实时自动锁定，设备技术参数无法自主修正，只能依赖人工事后分析排查，无法依据过往故障数据自主决策解决，致使产品质量受人员因素影响波动较大，企业面临严峻挑战。

三、智能制造技术进阶之路

 电子展了解到，智能制造恰似一场贯穿产品全生命周期的宏大 “交响乐”，涵盖智能设计、智能加工、智能装配三大关键乐章。其实现可拆解为三个层面：产品智能化，宛如赋予产品 “智慧大脑”，使其能自适应、自优化；制造过程智能化，让生产流程如灵动舞者，自主决策、协同高效；制造工具智能化，为生产装备装上 “智能翅膀”，精准作业。知识库 / 知识工程、动态传感与自主决策则构成了智能制造的三大核心 “音符”，共同奏响高效、优质、清洁、安全制造产品、服务用户的华丽乐章。

回顾智能制造技术的发展历程，仿若攀爬阶梯：ERP 阶段拉开 “无纸化工厂” 序幕，初步实现信息数字化；MES 阶段迈向 “自动化工厂”，聚焦生产过程执行管控；IMS 阶段则憧憬 “智能化工厂”，乃至 “无人化工厂” 的终极愿景，逐步将智能制造从蓝图变为现实。当下，众多 SMT 制造企业已引入 MES 制造企业生产过程执行系统，该系统犹如企业生产的 “智能管家”，统筹生产计划、调度、物料库存、设备工装管理乃至成本、数据分析等诸多事务。但美中不足的是，在技术参数审核、数据下发等关键节点，仍需人工 “插手” 判定执行，智能化水平仍有较大提升空间。

文章来源：STM技术网