上海电子展|需求回暖，国产替代提速 —— 半导体产业链简析
一、近五年行业起伏概览
过去五年，全球半导体行业波动剧烈且周期趋短。2020 年，受新冠疫情影响，全球数字化转型加速，半导体需求大增，全年销售额升至 4640 亿美元，同比增长 12.5%。2021 年，销售额再创新高，达 5559 亿美元，同比增长 26.2%，但供应链短缺问题凸显。2022 年下半年行业下滑，全年销售额 6056 亿美元，增速回落至 8.9%。2023 年，受全球经济疲软、通胀、消费需求减弱及地缘政治等因素制约，市场进一步低迷，全年规模同比降 8.2%，至 5268 亿美元。
国内半导体市场发展强劲，2002 年销售额仅 268 亿元人民币，2010 年后高速增长。2021 年突破万亿元，达 10458 亿元，近二十年平均复合增长率为全球三倍。2022 年升至 11386 亿元，2023 年达 13093 亿元，增速虽放缓，但国内晶圆产能扩张与国产替代加速，行业需求结构改变。本轮半导体周期始于 2019 年末上升，2022 年转入下行，2023 年有所回暖，2024 年有望复苏。
图片
二、市场前景展望剖析
上海电子展了解到，2024 年初，WSTS 将全球半导体销售额预估值从 6 月的 5759.97 亿美元上调至 5883.64 亿美元，创历史新高，主因是人工智能带动半导体需求激增。业界普遍预期市场触底反弹，但反弹程度与持续性存分歧。
（一）市场驱动因素
新兴产业成主力：人工智能、数据中心、汽车电子等新兴产业需求旺盛，是关键驱动力。如生成式 AI 兴起，英伟达 2023 年三季度营收 181 亿美元，同比增长 206%，远超行业均值，凸显新兴产业能量。
传统领域回稳：PC、手机等传统半导体下游领域，经一年半库存调整，供需平衡，价格止跌。终端厂商采购恢复，市场活力重现。
信心逐步修复：半导体及下游行业历经亏损后，重拾增长信心，采购规模扩大。
（二）市场阻碍因素
新兴需求存疑：ChatGPT 引发的 AI 浪潮使芯片需求大增，但技术商用落地及产业热情持续性不明。新兴汽车电子受整车市场疲软限制，潜力待释放。
传统需求难补：全球宏观经济低迷、通胀高企，传统半导体市场难根本复苏，新兴需求规模尚难取代传统市场。
供给端脆弱：过去几年，疫情、地缘政治等致半导体产业供给不稳定，碎片化加剧，至今未根本好转，是大不确定因素。
综合来看，2024 年半导体市场有望初步复苏，短期或有爆发式增长，但供需失衡致波动，行业仍处大周期底部，复苏程度与持续性待观察，取决于全球经济、科技创新与供给稳定。长远看，半导体产业将随社会智能化、数字化持续发展。
图片
三、细分市场现状及走向
（一）设计：分化中前行
上海电子展了解到，美国在半导体设计领域优势显著，七家企业入全球前十，中国占比有差距，高端通用芯片、模拟芯片等技术薄弱，多依赖进口。但 Fabless 模式下，国内设计领域发展快，头部及新兴企业有突破，少数产品国际竞争力强，市场渗透率上升，国产替代可期。
市场实情：2022 年，中国半导体设计行业销售收入 4989 亿元，同比增长 10.4%，2023 年达 5470.7 亿元，增速放缓至 9.7%，全球主要设计厂商利润下滑。不同细分领域分化明显，消费半导体收缩，工业、汽车半导体稳定，人工智能半导体需求扩张。
未来趋势：2024 年设计厂商业绩、利润有望好转，但宏观经济下行限制整体需求改善。不过，人工智能领域计算芯片需求爆发，与行业大势相悖。
（二）制造：产能回升机遇至
格局现状：半导体制造产业，中国台湾领先，台积电全球份额近 55%，垄断 7nm 以下先进制程。中国大陆中芯国际以 5.34% 排全球第五，华虹集团第六。中芯国际已量产 14nm 先进制程，其他厂商聚焦 28nm 以上成熟制程与特色工艺。汽车等传统产业数字化转型，利好大陆制造厂商。
市场实情：2022 年全球晶圆代工市场规模 1408 亿美元，同比增长 27.9%，2023 年降至 1115 亿美元，产能利用率与出货量下跌。2024 年，大陆厂商因聚焦成熟制程、产品多样且国内需求稳，产能利用率复苏快于国际同业。
未来趋势：全球半导体行业走出低谷复苏，制造产能率先回暖。中国大陆经济好转、新能源汽车内需增长，将助力成熟制程与特色工艺厂商扩产能。
（三）封装测试：逆境突围
格局现状：半导体封测市场集中度高，全球前十厂商占超八成份额。产业重心移至中国大陆与中国台湾，中国大陆企业入全球第一梯队，四家跻身全球封测前十，总体份额超 25%，但产能扩张快、技术低端，有过剩与同质化竞争风险。
市场实情：2022 年中国半导体封测市场销售收入 2995 亿元，同比增长 8.4%，2023 年降至 2807 亿元。2023 年全球封测市场销售额同比降 10% 以上，创近十年差，产能利用率大降，下半年有复苏但不及 2022 年。
未来趋势：封测行业议价能力弱，依赖整体行业走势。2024 年将受益于行业复苏，但利润修复慢。因制造工艺瓶颈，先进封装成关键，具先进封装能力厂商更具优势。
文章来源： 现代商业银行杂志