上海电子展|沃格光电：玻璃基封装，点亮半导体新未来
在半导体行业蓬勃发展的浪潮中，2025 年新年之际，我们有幸与中国玻璃基板产业化的先锋 —— 沃格光电展开深度对话。这家企业凭借多年深耕，已然成为行业瞩目的焦点，其玻璃基封装载板产品犹如一把把关键钥匙，解锁了众多前沿领域的应用之门，广泛涉及 CPO 光模块、射频（为手机及 5.5G/6G 通信基站等赋能）、GPU/HBM 封装以及 AI 算力服务器等，通过 Chiplet 多芯粒集成、FOPLP 板级封装等多元先进封装形式，深度嵌入产业生态，并已携手国内头部终端客户，开启紧密的合作开发之旅，共探科技新边界。
玻璃基板：半导体进阶的基石
当被问及从终端客户需求洞察玻璃基板的重要性时，沃格光电给出了深刻见解。如今，电子信息技术恰似社会发展与人类生活品质提升的强劲引擎，AIGC、自动驾驶、低空经济、机器人等热门领域蓬勃发展，无一不高度依赖半导体芯片算力飞跃与光电转换技术的精进。随着摩尔定律脚步渐缓，行业聚焦于如何另辟蹊径，实现芯片算力的持续上扬与光电转换模块传输速率的加速快跑，且确保方案具备落地生根的产业化潜能。在此背景下，提升芯片互联密度、推行多芯片堆叠与系统级封装成为破局关键，诸如 FOWLP、FOPLP、COWOS、Chiplet 2.5D/3D 多芯片集成封装、光模块 / CPO 等前沿封装工艺应势而生，先进封装在半导体产业中的权重与日俱增。而封装基板作为半导体中道工艺封测环节的核心要件，伴随 AI 芯片尺寸膨胀、封装基板延展及线路精密度攀升，传统有机基板易现翘曲弊端，玻璃基板则凭借卓越的稳定性、光学与电学性能，以及出色的物理、化学特性脱颖而出，引得全球行业巨头纷纷布局，加速其上下游产业链协同开发，力求抢占先机。
2024：玻璃基板技术攻坚年
回首 2024 年，全球玻璃基板技术在人工智能的东风下破浪前行。ChatGPT、Sora 等爆款 AI 应用横空出世，如导火索般引爆数据中心对传输效率的狂热追求，低功耗、高带宽光模块需求呈井喷之势，玻璃基板，尤其是大尺寸玻璃基多层线路载板顺势登上半导体先进封装的舞台中央，其重要性获行业公认。液晶面板加工企业凭借对大板液晶屏玻璃材质的熟稔，在玻璃基载板技术初期积累先发优势，可从容应对玻璃易碎难题。但这仅是 TGV 技术的冰山一角，迈向半导体先进封装的玻璃基板，面临着严苛挑战：从玻璃材质精选、镀铜金属化工艺攻坚、双面多层线路精密堆叠，到通孔工艺雕琢、线路设计优化，层数递增至 8 - 10 层乃至更多时，多种材料与镀膜工艺交织，技术复杂度呈指数级增长。
上海电子展了解到，沃格光电，这家在玻璃精加工领域沉淀 15 载的行家，每年豪掷重金于研发，凭借对玻璃基线路板 TGV 技术的自主掌控，以现有制程与设备实力，精准对接客户小批量量产诉求，深度渗透通信、光模块、CPO、Chiplet 多芯粒异构封装等多元领域，携手产业链上下游，为玻璃基板在半导体先进封装的加速落地注入澎湃动力。
沃格光电：产业化征途的奋进者
在玻璃基板从实验室迈向产业化的漫漫长路上，沃格光电堪称中流砥柱。15 年砥砺奋进，公司矢志不渝锚定技术驱动航向，研发投入只增不减。深知前沿技术唯有落地生根，服务市场、客户乃至终端消费者，才能绽放光芒，沃格光电扎根玻璃基精加工，全力投入材料、镀膜工艺自主研发，更在玻璃基线路板产业化核心装备二次开发中勇挑重担。鉴于传统设备供应商多聚焦液晶面板厂或 pcb 板厂，对玻璃基线路板加工工艺生疏，沃格光电的持续探索推动行业设备迭代升级，一举奠定其在玻璃基技术领域的领军地位。
为紧握玻璃基线路板在新一代半导体显示与先进封装的产业化机遇，沃格光电精准布局：2022 年创立江西德虹显示公司与湖北通格微公司，后者担纲 TGV 技术产业化重任。产能布局攸关产品市场化推广成败，公司审慎决策，随产品与工艺日臻成熟，灵活调适设备制程。当下，湖北通格微公司已叩响小批量量产送样大门，后续将持续发力，助推玻璃基线路板在新型显示与半导体先进封装领域全面开花，新一轮产业升级曙光在望。
面向未来：AI 与 CPO 双引擎驱动
展望下一代 AI 芯片，沃格光电踌躇满志，欲凭借自身玻璃基多层线路板全制程工艺与玻璃精加工专长，深度融入 IC 设计、封测及产品化应用全流程，携手上下游伙伴，于反复测试验证中淬炼成果，持续优化完善。虽囿于保密协定暂难详述细节，但 2025 年有望揭开神秘面纱，亮出惊艳方案。
上海电子展了解到，人工智能与机器学习催生海量算力需求，CPO 作为公认的高速率通信未来形态，开启光通信全新演进篇章。玻璃基板以其出众光学性能、灵活介质调控、板级封装可行性，在线路与光学设计上尽显灵动，于性能、成本维度相较传统载板材料优势尽显。据与行业客户及产业链上下游交流反馈，沃格光电玻璃基技术在 CPO 产业化浪潮中潜力巨大，完备方案呼之欲出，亟待产业链各方携手共创。
文章来源：未来半导体