半导体封测展|封测业或将成为半导体主要发展方向？

半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。随着全球半导体行业进入了高景气周期中，叠加我国国产替代的持续推进，这也为我国半导体的行业的发展与投资提供了绝佳的机会，这其中当然也包括半导体产业链的最后一个关键环节——封装测试。那么，封测业会成为半导体主要发展方向吗？跟半导体封测展小编一起来了解下吧。

1．封测行业发展的良好势头

未来业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续增长。半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，封装企业的先进封装业务占比业越拉越大。

我国的半导体产业所需要的是先进封装企业。受中美经济摩擦的影响及产业政策的支持，中国大陆产生大量半导体封测新兴企业，但值得指出的是，封测的设备仍然依赖于进口。对于半导体封测的未来发展，中国的国产半导体封测设备企业应当抓住时代机遇，加大研发投入和自有知识产权建设，主动寻求与下游封测厂商的合作机会，持续开发新产品及配套的系统升级，对标国际先进技术，尽快提升封装行业的设备国产化率并在先进封装设备领域实现良好开端，用中国制造的设备促进国际半导体封装行业的进步与繁荣。而通过如今的周期性市场波动，或许也能有效地推动这些先进封装企业汇聚在一起。

半导体封测展小编觉得，尽快发展先进封装是补齐我国高科技领域短板的重要内容。我国芯片产业起步较晚，基础薄弱，同时车规芯片的开发和量产应用面临诸多制约因素。封装产业的突破并非一朝一夕之功，须立足当下，遵循产业发展规律，加紧长远战略布局，统筹传统芯片及电动化、网联化、智能化发展需求。当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力很强，市场占有率也挺高。

2．“天时地利人和”

01．美国的装配产业向日本转移

上个世纪80年代，美国将技术、利润含量较低的封装测试产业剥离，将测试工厂转移到日本等地区。

02．日本向韩国、中国台湾的转移

上个世纪90年代，由于日本的经济泡沫，难以继续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，韩国趁机而入确立市场中的芯片霸主地位。

03．韩国、中国台湾向中国大陆转移

全球半导体经过2008年至2012年的低谷后，全球半导体行业规模在2013年开始进入复苏。伴随全球供应链的修复，5G 通信、 HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国已成为世界第一大半导体消费市场。自此，我国半导体封测市场将迎来更大的发展空间。

3．红利政策不断

工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》、国家发展改革委出台《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等重点政策为我国半导体封测等领域发展提供重要支持。针对半导体行业的优惠政策也相继推出，主要包括《财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等重点政策。政策红利不断推出持续推动产业发展。

总结起来，封测是劳动密集型+资本密集型行业，以日月光和长电为例，日月光员工人数6.8万人，固定资产800亿元左右，长电员工人数2.36万人，固定资产规模152亿元。做大做强才能有技术研发，所以市占规模往往成为了企业的决定因素，企业通过不断并购成为行业龙头。

从整个半导体封测竞争格局以及未来的走向看，这场企业间的战争，已经演变为大陆与台湾半导体产业的争夺战。近几年，大陆半导体产业崛起业界有目共睹，长电科技、天水华天、通富微电等封测厂商的年营收多维持双位数成长表现，表现均优于全球IC封测产业水平，这些都是十分利好的现象。

总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。半导体封测展小编觉得，封测产业未来格局怎样，仍待观察。