NEPCON China 电子展 2026
电子制造新商机 New Business, New Opportunities
核心领域新资源，高增长行业新业务，未来赛道的新商机
2026年
上海世博展览馆
半导体封装技术展 IC Packaging Fair
2026年
上海世博展览馆
创新展示：集成电路及先进封测车间展示区，IGBT & SIC模块封测工艺示范线，800G/1.6T光通模组封测工艺示范线
会议主题：先进封装测试技术及应用，功率半导体技术及应用，AI及光通讯
NEPCON China 电子展 2025 电子制造全球创新合作促进平台
2026年
上海世博展览馆
NEPCON China同期活动
聚焦电子制造、半导体、汽车电子、新能源四大主题
内容涵盖新技术升效能、新应用拓价值、新趋势占先机、新内容燃感知
- NEPCON China 2024 电子制造嘉年华
- ICPF
- 时间地点
- 5
关于NEPCON China 电子展 2026
NEPCON China 以“电子制造新商机New Business, New Opportunities”为新主题，汇聚优质电子制造新资源，提升品牌价值、高效开展新业务，发现行业新网络，拓展业务新商机！
预计规模
38,000+
参观人数
500+
参展企业及品牌
45,000+㎡
展示面积
20+场
现场活动
55,000+
同期总体展会参观人数
800+
同期总体参展企业及品牌
60,000+㎡
同期展会总体展示面积
30+场
同期总体展会现场活动
NEPCON China 电子展 2026 展会亮点
NEPCON China 电子展 展品范围
电子电路板组装制造
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
点胶/喷涂设备
连接器及接插件
其他表面贴装设备，例如：上下板、分板、烧录等
电子材料&防静电
半导体封测
半导体封装及测试设备
半导体材料
Mini LED生产设备及材料
电子元器件
智能工厂及自动化
工业机器人
成品组装自动化集成
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
自动化仓储物流
IC packaging Fair 2025 半导体先进封测技术
NEPCON China 2025将携手IC Packaging Fair半导体封装技术展，创新设立不同器件类型的封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺客户，提供定制化展示，助力企业开拓新机遇。通过“会议+比赛+创新展示+专场配对” 为集成电路、光电器件、功率器件以及传感器等来自半导体封测厂，以及含封测工艺的IDM品牌企业带来新标准、新技术、新趋势。
展会资讯
NEPCON China 电子展 主办方
同期展会
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欢迎来到NEPCON China电子展。现在，做你自己。
NEPCON China电子展，在这个具有丰富专业内容的展会上，我们张开双臂欢迎你。我们邀请业内知名厂商，举办新颖特别的活动，我们在所有的展会活动上建设包容并蓄的文化。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景，这让我们的展会无比强大，让我们的共同体验更加丰盛。现在，做你自己。