据2019年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，近两年一些美、日、新加坡已将SMT加工厂搬到了中国，仅2019-2020年就引进了4000余台贴装机。我国SMT产业发展前景是非常广阔的，也将成为SMT世界加工厂的基地。今天要介绍的这家企业就是一家致力于高端智能电子装备研发、制造、销售及服务于一体的国家高新技术企业、拥有强大的研发技术、完整的解决方案、优秀的品质管理、先进的生产制造流程及完善的售后服务体系，它就是深圳德森精密设备有限公司。

深圳德森精密设备有限公司于2006年在深圳成立，注册资本2100万元，产品主要有：SMT全自动视觉印刷机、FPC全自动上料机、全自动高速点胶机、全自动选择性涂覆机、全自动高速贴标机、全自动摆盘机等电子生产智能设备及根据客户需求定制自动化设备。公司产品品质优良，销售网络遍布全球，赢得了市场与客户的广泛赞誉。 

作为“电子装备行业的引领者”，德森精密蓄势已久，将获邀参加于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕的NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会），分享电子行业全新自动化整体解决方案。  届时，德森精密将带来全自动视觉印刷机Classic-1009、磁浮高速点胶机F-900、全自动高速贴装机T6000等多款核心产品，技术专家也将前往现场，通过专业的产品和设备，为观众讲解适用于电子制造业的产品与解决方案（展位号：1B50）。在此次展会上，德森精密将与业内知名企业，共同呈现一场别开生面的全新活动，积极推动产业的创新发展，助力提升行业的创新能力。相信，炙手可热的技术在相互的交流与碰撞下将会产生不一样的化学反应，激发创新的灵感，帮助公司实现产品的迭代升级。

• 国际先进平台系统，无缝隙丝杆直连结构；
• 运输导轨使用加强型钢性材料，稳定性大幅提升；
• 先进的视觉定位系统，对各类型Mark点完美识别。

• 磁浮直线电机(快)+精密点胶(精)+视觉检测(准)+智能监控管理(智)+高性价比(优)；
• 覆盖5G通讯，半导体，3c产品组装和封装工艺的点胶需求；
• 轻松实现点胶工艺的制程——引脚包封、底部填充、围坝填充、精细红胶、绑定；
• FPC器件补强，锡膏，导电银胶表面贴装等。

此自动贴附设备应用于FPC补强钢片、FPC背胶、镜头镜片背胶、PCB标签等在线贴附；

为印刷电路行业、电子精密胶粘制品工厂解决在贴附上耗人力、贴附不精准、速度慢等难题；

全自动在线贴附定位系统，采用CCD数字相机，Mark点扫描，每点确认，BadMark校正，确保贴附精准度，传输轨道自动调宽。

作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多德森精密详情，请至NEPCON China 2021现场（展位号：1B50 ）莅临参观。