尽管2020年开局艰难同，但5G产业却逆势发展，欣欣向荣，在此背景下，PCB产业新一轮需求被点燃。加上SMT（表面贴装技术），目前是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。如今电子产品日益追求小型化、精密化，功能却日益复杂化，多样化。这也对SMT（表面贴装技术）提出了新的挑战。

今天隆重介绍的这家公司就是一家数字化智能高端专用装备提供商，集研发、制造、服务为一体的国家高新技术企业——苏州维嘉科技股份有限公司，公司专注于精密数控、智能制造、机器人、工业激光、视觉检测、物联网、结构及软件设计等产品和技术的研发，产品广泛应用于半导体、PCB、SMT、3C金属超精密加工等多个工业领域。

苏州维嘉科技股份有限公司为应对SMT行业的新挑战，针对性推出了高精度在线分板机和高精度离线式分板机，采用高精度大理石平台，三轴直线电机全闭环控制，配合独有的专利寻边切割功能，做到分板机领域分割精度的领先，满足SMT领域日益提高的分板精度要求。

苏州维嘉科技股份有限公司将携这两款分板机产品亮相NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会），展位号：1J22，展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快这两款产品的魅力。

全自动在线分板机，从上料、出料、切割到废料排出实现全自动化。广泛应用于汽车电子、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、无线、通信设备及系统等领域。

1. 全自动上料、出料，节省人力成本；

2. 采用大理石台面，提高精度及加工稳定性；

3. X、YL、YR三轴配备直线电机和磁栅尺，采用全闭环控制；

4. 配备高速CCD及远心镜头，具备自动校正功能，提高切割精度；

5. 入料宽度采用高精度伺服电机控制，上下料更稳定；

6. 采用自动换刀高速主轴，分板应力小、切割精度高、人力成本低。

7. 寻边切割功能，高品质切割

8. 整版扫描程序制作功能，高效编程

9. 选配随动下吸尘，无需额外盖板即可无粉尘切割

10. 选配漏铜检测显示功能，突破性一站式完成分割及检测

     

高精度离线式分板机，采用高精度大理石平台，三轴直线电机全闭环控制，配合独有的专利寻边切割功能，做到分板机领域分割精度的领先。广泛应用于汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品等制造领域。

1. 采用大理石台面，提高精度及加工稳定性；

2. 控制系统采用EtherCAT总线模式，兼容性强大、响应速度快、性能更稳定；

3. X、YL、YR三轴配备直线电机和磁栅尺，采用全闭环控制；

4. 配备断刀检测、滑刀检测、测量刀长功能，提高切割安全性；

5. 标配高速CCD及远心镜头，具备自动校正和定位判断功能，提高切割精度。

6. 寻边切割功能，高品质切割

7. 整版扫描程序制作功能，高效编程

8. 选配随动下吸尘，无需额外盖板即可无粉尘切割

9. 选配漏铜检测显示功能，突破性一站式完成分割及检测

    

据悉，作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多苏州维嘉科技股份有限公司详情，请至NEPCON China 2021现场（展位号：1J22）莅临参观。