April 22-24, 2025
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center

深圳市浦洛电子科技有限公司已确认参展NEPCON China 2021

随着科技的不断发展,可烧录IC的集成度和普及度愈来愈高,对IC烧录器的生产能力要求也越来越高。中国已成为世界电子产品的制造工厂,必然是烧录器最大需求地区之一,电子厂的IC芯片烧录是在组装前将控制程序或数据写入IC元器件的重要工序,这一工序通常由电子产品制造商来实现。

 

传统的烧录工艺是由人工来操作,效率低,且质量难以保证,已经很难适应电子制造业的快速发展要求。自动IC烧录机的出现为电子制造业提升效率和质量带来了全新的选择,并逐渐代替人工,成为IC芯片烧录的主流设备。深圳市浦洛电子科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高科技集团公司。成立于2004年, 多年来一直秉承技术创新、卓越服务的理念,为客户提供电子产品开发和量产所需的芯片烧录测试智能全自动化设备,及芯片代烧录服务,并致力于打造工业物联网AIoT、智慧工厂、智能产业升级应用生态圈;帮助客户实现智能制造产业转型升级,打造极具竞争力的智能制造环境。

 

 

深圳市浦洛电子科技有限公司的主营业务有以下四个领域:

  1. 智慧工厂解决方案:新、旧SMT设备的生产数据采集、设备预测性维护远程管理看板,MES等系统服务,助力企业数据化管理;

  2. 芯片(IC)在板全自动烧录测试设备;

  3. 定制自动化、智能化设备:全自动化芯片(IC)烧录机、高速编带机、包装转换机、自动光学检测机等;

  4. 芯片(IC)代烧录测试服务(含驻厂服务) 。

 

浦洛电子将携三款重磅产品亮相NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会):全自动超高速芯片烧录设备PRO360、自动化在线烧录测试设备-APT210和盘装自动编带机DPT510(展位号:1N01)。展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快这三款产品的亮点功能。

 

全自动超高速芯片烧录设备PRO360图片

 

 

PRO360 是一款高速全自动烧录器设备,专门应用于解决大容量大批量IC的烧录的需求。内置高性能万用烧录器,使用高精度四吸嘴真空取料系统,每小时产能超过3000颗。

 

PRO360特点:

 

  1. 高性能:4吸嘴配备智能控制系统,UPH最高达3000;

  2. 高集成:最高支持64个烧录座,Flash/eMMC大容量烧录首选;

  3. 易操作:上下CCD自动设定取放位,视觉定位无需定位座;

  4. 高可靠:高性能编程器、取放数量闭环控制、AOI出料检;

  5. 可追溯:取放信息、烧录信息、设备信息全程可追溯,与MES无缝对接;

  6. 可对接浦洛电子的CPS系统,实现设备运行状况数据采集,预测性维护,同时,可以现实深度学习与分析。并可将采集到的大数据做工业数据建模,用于数据应用开发等用途。

 

适用于各种EEPROM、NANDR FLASH、MCU等各种IC的自动烧录,且具有灵活的高扩展性能,可搭配客供、定制化烧录器、测试仪等进行IC、模块(蓝牙、Wifi等)的烧录,测试。

 

自动化在线烧录测试设备-APT210

 

 

  • 支持8000多种市场主流IC器件,快速可靠,为高速生产工业化环境定制;

  • 开放式的API用户通信接口

  • 采用并行烧录,具有良好兼容性;支持连板烧录一次可烧录16连并可扩展至32连板;

  • 采用意大利进口的高性能脱机在线烧录器Flash Runner来进行烧录;

  • 省时高效,节省30%-50%烧录成本,

  • 支持动态序列号烧录;

     

盘装自动编带机DPT510

 

 

DPT510是一款高效率包装转换速度和支持多种IC规格的设备,针对大IC和模组包装转换问题,使用软tray堆叠上料,减少TRAY手动换盘时间,能为客户带来更高的生产效率,增加了定位座结构,能实现产品重新定位功能,实现宽间隙到窄间隙的包装转换,相对上一代DPT系列产品,DPT510控制了成本投入,降低企业购买的负担。

 

  • 五吸嘴可旋转可单动结构设计,使设备便于维护及操作;

  • 支持多种IC型号tray in /tape out包装转换模式。(不支持tape in/tray out);

  • 高速状态下UPH5000以上;

  • 定位座精确定位,防止放置不良问题;

  • 系统使用触摸屏控制,操作上使用一键式生产,操作简单灵活;

  • 载带宽度允许范围7-50mm;

  • Tray 和Tape的IC型腔间距允许范围小于30mm;

  • 压头有微调装置,可以对封合线的位置作精确调整(±0.1mm)。

 

可实现高效率高速度多规格的包装转换,能适应当前市场需求,并且能够让客户生产效率提高,减少购机数量,降低生产成本,进而降低电子类产品价格。

 

据悉,作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多浦洛电子详情,请至NEPCON China 2021现场(展位号:1N01)莅临参观。