作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会，中国电子展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。今天就由中国电子展小编给大家详细介绍：一文带你了解贴装技术。

贴片机是芯片封装工艺的重要设备，按照应用类型可分为 SMT 贴片机和先进封装贴片机，其中后者主要应用于近年来快速发展的引线键合工艺和倒装工艺中。

贴片机属于半导体后端制程工艺中的关键设备，贴片机贴装质量的三要素是：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。

下面给大家讲解一下 ：

一、对元件贴装正确—要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

二、位置贴装准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。

贴片机元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1／2搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的； 因此，贴装时必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接；否则，回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装坐标。

三、贴片机贴装压力(贴片高度)合适。

贴片机贴装压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。

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