作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会，半导体展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。

今天就由半导体展小编给大家详细介绍：测试与测量设备在工厂里使用的变化

工业4.0是电子制造业讨论多的话题之一。制造商和销售商正在尝试对工业4.0在电子制造业中的含义达成一致。

工业4.0的含义是：工业4.0是电子产品的制造工艺走向自动化和数据交换的趋势。该趋势的基础是必须在生产线内实行机器与机器之间的连接和通讯。对工业4.0的真正挑战是从生产线中的各个系统中采集数据，并且可以让其他的机器使用这些数据。

不进行测试和检查，就不是工业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产线中使用这些数据来减少缺陷，大限度提高生产线的效率。我们的目标是获得好的工艺参数，让那些工艺在使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。

为了大限度地提高效率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查（SPI）、元件贴放后的自动化光学检查（AOI）和回流后的AOI。这些检查都需要大量的投资；不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，向制造工艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量唯一有效的办法。

大部分制造商只依靠一个AOI系统检查回流后的产品，但是，这种做法的问题是，由于你看到的AOI检查只是生产线中所有其他组装设备的结果的快照，当在制造生产线上出现问题时，确定出现问题的位置和解决问题会变得更加困难。

举个例子，SPI系统可以在印刷焊锡后直接提供诸如焊锡不足或过量、焊锡短路或焊锡偏移的即时反馈。这些数据通常与工艺参数有关，诸如丝网印刷机的钢网触碰速度、刮刀压力，钢网下面的清洗等。AOI检查的基本作用是根据回流后采集到的数据来诊断丝网印刷中的问题，这些涉及工艺参数的情况使AOI确定丝网印刷的问题变得更加困难。

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文章来源：电子制造全智道