作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会，上海电子展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。今天就由上海电子展小编给大家详细介绍：半导体材料经历的的重要变革。

半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。

常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。

从应用市场需求来看，半导体应用市场主要包括通信、计算机、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等，其中的两大类应用市场为通信和计算机，这两类应用的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的发展，给服务器等整机带来较大的市场需求。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链上游。

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。

半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。2019年4月2日，SEMI公布全球半导体材料2018年销售额为519亿美元，同比增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位。其中，晶圆制造材料和封测材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。

半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。

由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

半导体材料是推动半导体产业进步的关键因素。半导体产业是现代信息技术的基础，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，未来具备一定的国产替代空间。

半导体材料作为半导体产业链上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距远大于芯片设计、制造、封测等环节。产业发展进程甚至落后于半导体装备。

未来5-10年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。综合来看，我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革。

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文章来源：旺材芯片