NEPCON China 电子展 汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业，呈现全流程制造工艺并互通供需资讯，促成产业链上下游商业合作，赋能行业发展。
NEPCON China 电子展 打造世界级表面贴装技术（SMT）展示平台！汇聚顶级电子制造买家资源、提供精准配对服务，帮助全球电路板组装供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值、高效开展业务！
NEPCON China 电子展 2025
电子制造嘉年华
2025年4月22-24日
上海世博展览馆
NEPCON China 电子展 2025
打造表面贴装技术的全景视界
2025年4月22-24日
上海世博展览馆
NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站
10月16日
上海漕河泾万丽酒店
会议主题覆盖SiP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用
现场展台展示半导体封测制程中的新材料、新设备、新技术
聚焦AI、新能源汽车、光伏能源、通讯技术等行业，探索半导体技术创新与产业升级
- jingteng
- NEPCON China 2024 电子制造嘉年华
- 时间地点
- 路演
关于NEPCON China 电子展 2025
预计规模
38,000+
参观人数
500+
参展企业及品牌
45,000+㎡
展示面积
20+场
现场活动
50,000+
同期总体展会参观人数
800+
同期总体参展企业及品牌
60,000+㎡
同期展会总体展示面积
30+场
同期总体展会现场活动
NEPCON China 电子展 2025 展区亮点
>表面贴装及印刷<
>电子元器件<
>焊接<
>半导体封测峰会<
>点胶<
>自动化工厂<
NEPCON China 电子展 展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
点胶/喷涂设备
连接器及接插件
返修设备
电子材料&防静电
工业机器人
机器视觉
系统集成
物流运输
安全监控
数字化方案
物联网与大数据
工业自动化信息技术及控制软件
半导体/IC 电源模块
分立器件
电池与保护器件
被动元件
连接器
功率器件
传感器
安规器件
继电器与开关
IC packaging Fair 2024 半导体先进封测技术大会
2天主题峰会，聚焦 SiP 及先进封装技术、 化合物半导体封测技术，2,000+人参会听众
1天行业主题日，2天专场商贸对接会
分论坛一：SiP 及先进封测技术大会（4月24日-25日）
专注半导体封装先进制程：从 SiP 到Chiplet
分论坛二：化合物半导体封测大会（4月24日-25日）
深析功率半导体全球发展新趋势&聚焦国产替代新机遇
展会资讯
NEPCON China 电子展 主办方
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欢迎来到NEPCON China电子展。现在，做你自己。
NEPCON China电子展，在这个具有丰富专业内容的展会上，我们张开双臂欢迎你。我们邀请业内知名厂商，举办新颖特别的活动，我们在所有的展会活动上建设包容并蓄的文化。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景，这让我们的展会无比强大，让我们的共同体验更加丰盛。现在，做你自己。